代Po
小弟幸运拿到两家公司的Pre-offer,还在犹豫要去哪家
公司: 群联 瑞昱
职位: SSD韧体工程师 以太网路算法开发
薪资: (N+30)*14 (N+25)*13
工时: 9~19 10~20
地点: 竹南 新竹
N为GG新人价
小弟EE毕,目前研究所念通讯,以上这两份Offer都蛮吸引我的,爬了一些文,感觉韧体
工程师好像比较有发展性,但瑞昱的算法开发,跟我研究所念的相关度非常高,想跟各
位前辈请教关于这两份的工作的未来发展性,因为是第一份工作,想要慎重的选择。
先谢谢各位前辈指点