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台积代工英特尔新芯片 求才网页露端倪
2020-12-06 00:50 经济日报 / 编译刘忠勇／综合外电
英特尔（Intel）官网征才网页中透露即将委托台积电代工的计画。除了已证实的Xe-HPG
GPU和Xe-HPC运算卡外，台积电也将替英特尔生产Atom与Xeon系列的系统芯片（SoC）。
科技媒体Tom's Hardware发现，英特尔在求才网页征求QAT（QuickAssist Technology）
设计团队的职缺，“负责QAT开发并整合到英特尔、台积电制程的Atom与Xeon系列SoC”。
QAT是用来加速资料压缩与加密的专利技术。
这个科技网站指出，以英特尔Xeon采用高效能核心、价格不菲的情况来看，委外生产似乎
不太合理，因为这款SoC对英特尔自有晶圆厂回收成本来说，应大有帮助。
而Atom也不便宜，但使用功率较低的核心，也不像Xeon中央处理器（CPU）或SoC那么复杂
，委外代工倒是比较合理。
报导也指出，英特尔委托台积电生产的芯片会采用何种制程，尚不清楚，但从2021年或
2022年的生产进度来看，可合理推断，较讲求效能的SoC会采用台积电5奈米技术，较考量
成本的产品则使用6奈米的技术。
其实英特尔早已委托台积电代工芯片组和外部设计供行动装置使用的Atom SoC。英特尔并
购Altera在内的多家公司，原本即委托台积电代工，双方关系也随这些并购而更加紧密。
英特尔执行长史旺（Bob Swan）10月底在法说会上曾表示，明年1月将就芯片委外生产做
出决定。