高通昨（2）日发表最新5G旗舰芯片“骁龙888”，并透露该款芯片是交由三星以5奈米生
产。这是三星首度从台积电（2330）手中夺下高通5G旗舰芯片代工订单，也是三星第一款
以5奈米为国际大厂代工的芯片，意味三星5奈米代工技术已达一定水准，具备争抢台积电
客户的能耐。
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高通每年底都会发表下一年度的旗舰芯片。过去两年的5G旗舰芯片“骁龙855”与“骁龙
865”，都是由台积电操刀，三星仅分得“骁龙765”等中阶款代工订单。此次三星取代台
积电，拿下高通5G旗舰芯片代工单，是历来首见。
三星5奈米制程首发芯片是该公司自家手机芯片“Exynos 1080”，骁龙888则是其对外代
工首款亮相的5奈米制程产品。
业界人士分析，台积电目前5奈米产能在苹果、辉达等大客户订单源源不绝挹注下，产能
满载，高通可能是考量台积电产能太满，因此转投三星。
短期内，台积电流失骁龙888订单并不会有太大影响，但三星先进制程技术趋于成熟，开
始挖台积电重量级客户墙角，未来也可能再争取苹果、超微等台积电重量级客户订单，值
得关注。
对于转至三星生产，高通资深副总裁Alex Katouzian表示，顶级产品规画设计大约要花三
年时间，在推出的二年半以前就必须与晶圆代工厂讨论合作，考量符合产品设计流程，及
效能、功耗等相关参数。这意味高通早在至少二年半前就与三星接触，谈5奈米的合作。
不过，市场传出，三星虽然拿下高通最新5G旗舰芯片代工订单，但后年的旗舰芯片订单，
可能又会回到台积电手上。另外，在骁龙888抢先亮相后，外界预期，联发科明年的新5G
芯片也会“仙拼仙”，于近期发表。
高通是在“2020年骁龙数位技术高峰会”中，发表骁龙888。这是该公司首款旗舰级5G系
统单芯片（SoC），为明年5G芯片市场的战火拉开序幕。
对于采用系统单芯片设计，Alex Katouzian也指出，芯片是否要整合调制解调器与应用处理器
，必须挑选时机，要考虑制程的良率够高，也要有好的散热效果等，而骁龙888就是将两
者整合的好时机。
高通并公布14家首批搭载骁龙888的品牌，包括小米、华硕、OPPO、vivo、 LG、黑鲨、魅
族、努比亚、一加、realme、中兴、摩托罗拉、夏普与联想。
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