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2020-12-02 21:20 联合报 / 特派记者林宸谊／上海即时报导
根据中建八局官方微博2日公布，随着最后一方混凝土的浇筑完成，由中建八局承建的华
为在大陆首个芯片厂房“武汉华为光工厂项目（二期）”，已于日前顺利完成主体结构封
顶，专案总投资人民币18亿元（新台币79亿元）。
中建八局官网指出，华为光工厂二期项目位于湖北武汉，总建筑面积达到了20.89万平方
公尺，整个专案包括了FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂和其他与此相关的项目。
这是华为在中部最大的研发基地，负责华为内部的光能力中心、智慧终端机研发中心等前
沿技术，项目建成后，将作为华为在大陆首个芯片厂房投入生产，助力华为实现从芯片设
计、芯片制造到封装测试的完整产业链。
中建八局表示，目前华为武汉光工厂一、二期所有厂房已全部封顶，一期专案正在进行收
尾工作。
2019年武汉市国土资源和规划局，对华为武汉研发生产专案（二期）A地块-海思光工厂专
案规划设计方案调整进行批前公示。
除了在武汉的项目以外，英国金融时报报导，华为在上海正准备建立一个芯片组工厂，从
而规避美国的限制。
报导指出，这个工厂将由总部设在上海的研发公司直接代表华为进行管理，且不会使用任
何源自美国的技术，根据规划，该工厂将在2021年底开始生产45奈米芯片组，并采用28
奈米光刻技术。力争在2022年使用20奈米以下的先进工艺来制造专门服务于旗下电信部门
的芯片。