板上前辈大家好，抱歉打扰
小弟背景为国立科大硕毕 EE 新鲜人
目前有幸收到几间公司的offer
因为工作内容及公司产业不同，不知如何选择
想请各位前辈给小弟一些意见，谢谢大家
公司：奕力科技
职务：触控韧体工程师
地点：新竹
工时：早9晚9
待遇： （N+25~30)*14（无分红？）
备注：目前等待签核当中
公司：慧荣
职务：SSD韧体工程师
地点：新竹
工时：早9晚9
待遇：（N+25)*14+分红2～4+加股票
备注：EMMC韧体开发
公司：群联
职务：MP tool 软件工程师
地点：竹南
工时：早9晚7～8
待遇：（N+30)*14+分红3～6
备注：不是主力部门，发展受限
以上工作都要租屋
工作主要考虑为未来发展性的部分
还请版上前辈们给点建议
非常感谢！
疑问与犹豫：
1.奕力工作内容未来发展性较广且高，但年薪最低？
2.群联MP tool未来发展性受限，但相对韧体轻松？
3.慧荣工作内容发展性比MP tool高，但pay比群联低？