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联发科切入云端大厂供应链 未来3年ASIC业绩冲10亿美元
钜亨网记者魏志豪 台北
2020年5月6日 下午2:54
外资出具报告指出，联发科 (2454-TW) 除了 5G 芯片成长动能强，ASIC(特殊应用芯片)
也已切入 Google 资料中心，预计 7 月起将有显著的营收贡献，且公司也正与亚马逊、
微软等云端大厂积极合作，外资估，联发科未来三、四年 ASIC 业绩将达 10-15 亿美元
。
外资认为，联发科先前法说提到的 ASIC 客户为 Google，预计将用在 AI 资料中心，并
采用 7 奈米制程生产，销售单价约 4000-5000 美元，最快 7 月将有显著的营收贡献，
且因售价远高于公司其他产品，有助毛利率表现；外资估，Google 的 ASIC 案件，将贡
献联发科下半年营收 1-1.5 亿美元。
外资透露，联发科与 Google 的合作案还有 2 至 3 个，可望在未来的 12-18 月进行投
产。
联发科也积极与其他云端大厂亚马逊、微软洽谈，其中，联发科一年半前，已为亚马逊的
AI 数据中心进行 ASIC 设计，预计 2021 年投产，且因其技术复杂度高，不排除该芯片
将有更高的销售单价。
此外，联发科企业用 ASIC 案件持续进行，首款企业用 AISC 已在去年下半年切入思科，
采用 16 奈米制程量产，预计今、明两年仍会有 1-2 个案件挹注，思科则会是主要客户
。