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〔记者洪友芳／台北报导〕力晶集团今举行“Computing in Memory整合技术平台发表会
”，董事长黄崇仁表示，5G讲人工智能（AI）、物联网（IoT），需求大量资料与快速传
输速度，力晶此创新技术平台可整合内存与逻辑芯片，能提升20倍运算效能、10倍节能
效率，且朝向绿色芯片（Green Chip）发展，将积极抢攻AI、物联网与大数据等应用市场
商机。
黄崇仁并预期，此技术平台已有不少客户青睐，预期明年可带动晶圆代工产能需求爆发，
营运可回到成长轨道。他也说，目前力晶12吋产能受惠传感器缺货，产能呈现满载。
黄崇仁表示，60年来，半导体都是逻辑与内存壁垒分明，并砸大钱微缩制程，力晶有记
忆体也有逻辑代工，这次他想出的Computing in Memory概念，由内部训练出来的台湾工
程师开发执行，约费时18个月，做出将DRAM与逻辑芯片整合一起或堆叠起来成系统单芯片
，全世界只有力晶做得出来，大约25奈米、38奈米制程就可生产，不需投资到7奈米制程
才能生产。
黄崇仁表示，Computing in Memory平台技术是中国做不出来的，预估可使台湾半导体业
更强大，技术平台将微处理器嵌入内存构成的单芯片，未来将可导入云端服务器、边缘
运算、物联网、自动驾驶、灵巧化AI机器人、自动化系统以及AI临床医疗检测等领域，在
5G商用浪潮中建立新的产业生态系和获利模式。
力晶集团旗下的力积电、爱普科技、智成电子与智慧记忆科技，今天下午联手发表上述技
术平台，四家公司中，力积电代工生产、爱普设计内存、智成供应逻辑芯片与设计服务
，智慧内存科技以提供软件与系统为主。
爱普执行长陈文良指出，该公司运用Computing in Memory的技术平台，可将资料传输频
宽提升10倍到1百倍，节能10到20倍，目前已有多家客户与爱普合作，针对人工智能学习
等巨量内存相关运算需求设计新款芯片，预计明年第一季可量产出货。
智成总经理黄振升表示，由于DRAM的储存密度、存取速度和成本优于Flash和SRAM等其他
内存，以该公司在1Gb DRAM中嵌入四颗ARM M10微处理器、1Gb DRAM中嵌入RISC-V微处
理器完成的2个样品为例，已经成功验证Computing in Memory平台技术在物联网市场中，
能提供下游供应链厂商创造庞大的创新商机。
Computing in Memory平台也获得法商Upmem采用，此外力晶集团也与国内学界合作，将该
技术平台引进到无人驾驶必须的动态影像辨识、分析领域。
心得：
文组表示看听起来很厉害，只是看不懂，有理组好朋友可以解释一下吗？
从来只知道逻辑为主，内存为辅，竟然可以逆向操作。