办完毕业手续，终于拿到了毕业证书取得权，只是毕业证书容后寄送...，算了，反正有
没有毕业证书对我来说不重要。
杂谈第二集来讲讲掩护文化。
在半导体业界，最常听到的不外乎support 以及 follow。 Support就是拉个人垫背，fol
low则是逻辑门万用盾，出了事说不出是follow谁的，就等著被干翻。
哪掩护呢(cover)? 这是半导体不同部门间的协调，以整合为主导的协调。
半导体的四大家，黄光，蚀刻，薄膜，扩散间，总是会有些事是本家做起来太难，但是找
另一家cover一点，就会变的容易一点。 比方说黄光的CD曝大一点，就会scum(残渣)，请
蚀刻cover一点问题就会比较容易闪过。
这种互相掩护(cover)的文化，可以说是半导体制程走的顺不顺畅的关键。以前，遇到问
题就会由整合主导，协调哪几家要互相掩护。
当问题发生的时候，厘清问题再思考解决方案并付诸实行，最后才是追究责任。不过大多
事在顺利解决后，也不太有究责的问题。这种问题解决模式，会让工程师想尽办法解决问
题，因为没有问题了，责任通常也不太被追究。
但是在某一年起，这种模式被改变了，当问题出现的时候，下个步骤就是追究责任，然后
就是限期改善(解决)。 庞大的上层压力加上结案期限超短，工程师除了埋头解问题，也
埋头找其他家的问题。而其他家也不太敢出面讲话，就如同化学反应，给个催化剂反应就
可以减少很多难度，这时其他家就算口袋有催化剂也不敢拿出来，深怕一拿出口袋就得背
锅。
原本该互相合作的伙伴，在这种模式下变成一根根浮木，而溺水的那家就只打算拉根浮木
下来，恶性循环如此开始。
由于这种拉浮木的模式开始运行，另类的掩护文化于焉而生。原本A家的问题，B家给个催
化剂协助(cover)，A家就能顺利解决问题。现在变成拉下B家这根浮木，然后变成B家拿这
催化剂要解决问题，可是问题是A家这时又不参与反应了，因为Cover的B家从公亲变事主
，每天被追着打，为什么你解决不了问题....
至此，心力交瘁的工程师如雨后春笋。