高通总裁艾蒙（Cristiano Amon）美国时间3日表示，将强化与台积电合作，范围并扩大
至高通现阶段增长最快的射频（RF）领域。法人看好，台积电奥援下，高通冲刺射频相关
业务将更顺遂，其射频元件独家代工厂稳懋订单也将大增。（高通推5G芯片 对决联发科
）
台积电是全球最大晶圆代工厂，稳懋为全球砷化镓代工一哥，两家公司现阶段产能都冲上
满载，今年营运可望同写新猷。艾蒙透露高通新策略，将带旺台积电、稳懋这两家台湾龙
头厂后市，为明年业绩再创高增添助力。
高通年度重要盛事“骁龙技术高峰会”3日在夏威夷登场，发表最新5G芯片“骁龙865”、
“骁龙765”等产品，其中，主攻高阶5G手机的骁龙865由台积代工。
高通现为台积电7奈米重量级客户，以手机芯片为主，两强合作扩大至射频领域，意味台
积电后续将自高通取得更多新订单。法人指出，台积电7奈米订单已塞爆到明年第2季，本
季营收将“超标演出”，明年第1季淡季不淡，随着高通扩大合作，台积电后市值得期待
。
射频元件是5G装置关键零组件，高通于今年9月完成对RF360公司的收购案，以强化射频前
端（RFFE）产品布局，更能为客户提供从调制解调器芯片到天线的完整端到端解决方案。
高通看好5G后市，推出射频元件相关完整解决方案，业界预期台积电应是为高通代工天线
开关、低噪声放大器（LNA）等产品；台积电力挺下，高通发展射频相关业务将更顺利，
其射频元件订单独家代工厂稳懋订单也将随之大增。
稳懋现阶段产能已满载，因应客户需求，正进行扩产，规划第4季进机台扩产5,000片产能
，预计明年第2季起新产能将陆续开出，月产能从3.6万片增加到4.1万片，扩产幅度约14%
。
谈到英特尔在5G调制解调器芯片领域携手联发科，艾蒙认为，对英特尔而言，退出5G调制解调器晶
片业务后，要推动具备5G连网能力的PC，自然要寻找5G调制解调器芯片方案，高通与英特尔应
该都是看到客户端对5G连网PC的需求日增，这是好消息，显示5G PC时代已来临。
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