联发科首款5G单芯片天玑1000亮相 明年Q1终端产品上市
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联发科（2454）今（26）日发布5G旗舰级系统单芯片“天玑1000”，为高端旗舰智慧手机
打造高速稳定的5G连接，是联发科5G 芯片家族系列中首款5G单芯片，整合5G调制解调器，采
用7奈米制程制造，支援多种全球最先进的技术，并针对性能进行全面提升，总经理陈冠
州表示，首款搭载天玑1000的终端产品将在2020年第1季量产上市。
陈冠州说：“ 天玑1000是联发科技在5G投入的结晶，使我们成为推动5G发展与创新的全
球领先企业，引领着5G技术与整个行业往前行。”他说，“天玑，是北斗七星之一，指引
著5G时代的方向，我们以此命名5G解决方案，象征我们是5G时代的领跑者，是技术与产品
的领先者，是标准制定的积极参与者，更是5G产业生态的推动者。天玑1000将带给消费者
更快、更智慧、更全面的移动体验。”
天玑1000整合联发科最新的5G调制解调器，与其他解决方案相比在节省功耗上有更显著的表现
。支援先进的5G双载波聚合（2CC CA）技术，让下载速度比业界一般水准快两倍，同时也
是全球第一款支援5G双卡双待的芯片。
天玑1000 拥有全球最快5G网络输送量，在Sub-6GHz频段达到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行
速度。此外，支援Sub-6GHz频段SA独立组网与NSA非独组网，及2G到5G的各代蜂窝网络连
接。
在无线连接方面，天玑1000还整合最新的Wi-Fi 6和蓝牙5.1+ 标准在单一芯片里，可实现
最快、最高效的本地无线连接，在下行与上行速度方面均提供超过1Gbps的网络输送量。
联发科天玑 1000拥有顶级的强劲性能，采用主频高达2.6GHz的4个Arm Cortex-A77核心，
4个主频为 2.0GHz的Arm Cortex-A55核心，性能与功耗达到最佳平衡。是全球首款采用
Arm Mali-G77 GPU的芯片，在 5G速度下可带来绝佳的串流媒体和游戏体验。
天玑1000搭载全新架构的联发科独立AI处理器APU3.0，拥有高达4.5 TOPS的AI算力，比上
一代 APU2.0性能提升两倍以上，可以为终端带来强劲的AI动力。在全球指标性苏黎世AI
跑分排名第一。
陈冠州说：“天玑1000带来全球最先进的5G连接、多媒体、AI、影像、及游戏技术，这些
创新技术升级优化5G性能，搭载天玑1000的5G终端将带给消费者无与伦比的体验。”
首款搭载天玑1000的终端产品，将在2020年第1季量产上市。