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台积将启动5奈米大投资
04:10 2019/10/15 工商时报 涂志豪
晶圆代工龙头台积电第三季法人说明会将于17日登场，由总裁魏哲家及新任财务长黄仁昭
共同主持。台积电今年资本支出维持在110亿美元高标，市场预期将聚焦5奈米大投资计画
，包括Fab 18厂第一期于明年3月之后进入量产，第二期及第三期产能建置会在明、后两
年完成并投入量产，2022年全产能投片下5奈米晶圆年产能将逾100万片规模。
设备业者推估台积电2020年资本支出将上看120～130亿美元，最主要投资项目是5奈米极
紫外光（EUV）产能建置，且2021年资本支出将因Fab 18厂3奈米项目启动而持续提升。
法人看好包括厂务工程厂汉唐、再生晶圆厂升阳半及中砂、EUV光罩盒厂家登、晶圆测试
卡厂精测、硅晶圆厂环球晶、检测服务厂宜特及闳康等台积电大联盟伙伴直接受惠。
台积电5奈米可说是集技术之大成。其7奈米加强版（N7+）已采用EUV微影技术量产，因已
走过新技术学习曲线，5奈米导入EUV速度加快且良率提升符合预期。与7奈米制程相较，5
奈米芯片密度增加80％，在同一运算效能下可降低15％功耗，在同一功耗下可提升30％运
算效能。而且，5奈米也首度采用极低临界电压（ELVT）电晶体的超低功耗设计，在ELVT
运算下仍可提升25％运算效能。
再者，台积电会在5奈米量产后一年推出5奈米加强版（N5+），与5奈米制程相较，在同一
功耗下可再提升7％运算效能，或在同一运算效能下可再降低15％功耗。N5+制程将在2020
年第一季开始试产，2021年进入量产。
台积电亦会在5奈米制程世代，搭配推出3D芯片封装制程，以因应客户在高效能运算及5G
等应用需求，其中包括相同芯片尺寸及制程的晶圆堆叠晶圆封装、芯片堆叠在晶圆上的系
统整合单芯片封装等两大主轴。业界看好台积电3D芯片堆叠封装方案，能够整合多个非常
邻近的异质小芯片并提供更佳的系统效能。
据法人推测，台积电将5奈米是7奈米之后重大节点，在芯片密度、运算效能、降低功耗等
各方面提升均有显著效益，包括苹果、华为海思、超微、赛灵思（Xilinx）、辉达（
NVIDIA）、博通等大客户都会委由台积电量产5奈米芯片或处理器，至于高通5奈米订单预
期也将重回台积电投片。
(工商时报)