报到前的准备只需要一样，照三餐吃饭睡觉就够了。
制程整合每个厂都不一样，很多东西都是进厂才学，报到前你的所有准备，99%是虚功。
但是报到了的心态，倒是可以先陪养。半导体厂是个颇高压的地方，尤其是FAB端都是跟
产出(钱)有关的，因此产品出了问题，几乎都是跟时间赛跑，delay一天对一个小厂都可
能是几百万计算的，而大厂更可能都是用亿在计算。
一般来说，新人要在3个月内摸熟process flow根本是天方夜谭，所以报到后的第一个
月，大概的了解flow怎么跑以及半导体的生态与运作。
第二个月，就必须要针对自己将来负责的段别/制程做比较深入的理解。比方说film stac
ks，physical structure，profile spec，critical dimension spec，thickness spec
。最重要的是理解这些spec背后代表的意义，为什么CD (critical dimension) spec 是
卡
A +/- B nm， out of HS/LS 的原因跟影响，这些学完大概第三个月也差不多快用完了。
之后，就是跟制程工程师的相处时间，菜鸟整合碰上资深制程，还是请抱持请教的心态，
在遇到问题时制程工程师的应对方式，也请抱持着打破砂锅问到底的心态求教。虽然整合
是统合制程的人，但哪不代表制程就比整合低一阶，请时常提醒自己整合跟制程是一起合
作解决问题的生命共同体，而不是上头压力下来了，就pass down 给下面的制程来扛，你
必须要跟着底下的制程一起扛起这份责任。
这个阶段的学习看遇到事故的频率跟严重性，过了三个月之后，人情世故的处理远比你的
专业重要，因为这个时期的你是0专业，你最需要的是跟着合作的制程，累积自己的实力
。
前面有一些人的回文，我建议你先copy下来，这些路你势必都得自己走过一轮才有办法体
会。重要的是，从别人的经验跟自己的体验，找出你在这家公司这个部门最适当的方式，
做中错，错中学。
大致上，能给新人的建议就这么多，祝好运。