来源： IEEE Spectrum
连结: http://t.ly/eY7Vr
x光断层扫描让芯片祕密无所遁形
2019-10-7 15:00GMT
by Samuel K. Moore
瑞士与美国团队有非破坏性方式
对 IC 芯片进行反向工程
重点节录:
●此技术 声像x光断层扫描(ptychorgraphic X-ray laminography，PXL)
成功对 iPhone 处理器 A12 进行反向工程，目前分辨率对 16nm 工艺相容
未来对 7nm 工艺也没有问题
●文中是第二代技术，对更高分辨率和更快扫描，需更强的 x光光源，
预计第三代和第四代 PXL 将使用同步辐射产生的 x-光，接下来五年内可实现
●过程:打磨芯片至 20 微米厚，放上61度角倾斜的台子上，
对 300 x 300 micron 的芯片需 30 小时的初步扫描；接着将范围缩小至 40 um直径
进行高分辨率 3D 扫描，需 60 小时
●对整块芯片进行反向工程并不切实际，目前应用方向是让芯片设计商验证局部电路制程是否
符合设计，或对不明芯片的部份区块扫描是否有植入后门电路
图：
https://spectrum.ieee.org/image/MzM4ODI1OA.jpeg
详细技术:
Nature Electronics
http://t.ly/5YxJb
短评：
有趣了 台湾有不错的同步辐射光源 应了解一下相关技术
对芯片制造和设计都会有所帮助