楼主:
ECZEMA (加油!)
2019-10-11 03:22:57来源： IEEE Spectrum
连结: http://t.ly/eY7Vr
x光断层扫描让芯片祕密无所遁形
2019-10-7 15:00GMT
by Samuel K. Moore
瑞士与美国团队有非破坏性方式
对 IC 芯片进行反向工程
重点节录:
●此技术 声像x光断层扫描(ptychorgraphic X-ray laminography，PXL)
成功对 iPhone 处理器 A12 进行反向工程，目前分辨率对 16nm 工艺相容
未来对 7nm 工艺也没有问题
●文中是第二代技术，对更高分辨率和更快扫描，需更强的 x光光源，
预计第三代和第四代 PXL 将使用同步辐射产生的 x-光，接下来五年内可实现
●过程:打磨芯片至 20 微米厚，放上61度角倾斜的台子上，
对 300 x 300 micron 的芯片需 30 小时的初步扫描；接着将范围缩小至 40 um直径
进行高分辨率 3D 扫描，需 60 小时
●对整块芯片进行反向工程并不切实际，目前应用方向是让芯片设计商验证局部电路制程是否
符合设计，或对不明芯片的部份区块扫描是否有植入后门电路
图：
https://spectrum.ieee.org/image/MzM4ODI1OA.jpeg
详细技术:
Nature Electronics
http://t.ly/5YxJb
短评：
有趣了 台湾有不错的同步辐射光源 应了解一下相关技术
对芯片制造和设计都会有所帮助
作者:
klo578 (科科理性勿战)
2019-10-11 05:36:00拆对手ic更方便了
作者:
homer00 (肥宅乡民)
2019-10-11 08:38:00decap工程师 逆向电路工程师
作者:
skullfox (好学生阿一)
2019-10-11 09:35:00同步有做喔 目前分辨率大概小于10nm 但目前只做到2D 3D还在努力中
作者:
angellll (長尾巴的天使)
2019-10-11 10:47:00这技术与齐说是可以抄不如说是以后不能抄了原厂三天马上破解盗版设计商 还逃不掉
作者:
wellkom (wellkom)
2019-10-11 11:21:00同样的东西，美国发表就说是用来抓盗版中国人发表就会变成是窃取设计的工具
作者:
vcx530 (vcx530)
2019-10-11 11:26:00看到了！然后做的出来吗？
人家都用RTL直接合 你用transistor level慢慢兜的确只能当事后验证用
作者:
negohsu (专打不专业环团)
2019-10-11 14:23:00半导体有趣在你看到的结果不等于你会做。GLOBALFOUNDRIES也不用跟三星买14nm工艺，也不用退出7nmprocess 过程中，没办法被留下来的，没办法是看到的往往是精髓之所在。
作者:
a38385588 (Trommatichao)
2019-10-11 14:49:00之前去大环做吸收 齁 真的很快
作者: ericwan (万修) 2019-10-11 16:27:00
抄完 然后制程投片就那两家 能下单？
作者: bizer (bizer) 2019-10-11 19:31:00
后门大概只有某些ic才有可能装吧
作者:
angellll (長尾巴的天使)
2019-10-11 19:55:00不用可以做阿 IC design 知道怎样画不就好了剩下的GG 会帮你做出来
作者:
ciplu 2019-10-11 21:11:00给你设计图也不一定做的出来
作者:
momoSUM (突破自我极限)
2019-10-11 21:53:00做做FA可以，逆向工程还是STEM快些.3D-X ray厂商就那些
只能看看BE FE主要跟功耗跟速度相关还是得看TEM
作者: f800830 (喝了会飞) 2019-10-12 09:42:00
美国：反盗版 中国：反反盗版