芯片大厂高通扩大投资台湾，斥资约55亿元在竹科园区内兴建新大楼，昨（27）日举行动
土典礼，预计二年后完工，可供上千人进驻。未来高通的台湾营运与制造工程暨测试中心
（COMET）、多媒体研发中心、行动人工智能创新中心与5G测试实验室等单位都将落脚竹
科。
先前高通与公平会达成和解，承诺在台进行为期五年产业投资方案，此次新大楼动士，代
表高通投资台湾的承诺正式启动。高通进驻竹科案在今年4月获得核可，新大楼座落于竹
科园区展业二路上，占地2,200多坪。
昨天出席的包括行政院副院长陈其迈、公平会主委黄美瑛、经济部次长林全能、科技部次
长许有进、新竹市长林志坚等人。
高通旗下高通技术公司全球制造技术与营运资深副总裁陈若文表示，高通在台湾营运多年
，在竹科兴建专属大楼是重要里程碑，未来有COMET等四个单位进驻，展现高通投资台湾
的承诺与决心。
其中在台设立COMET，更具有代表性。主因高通的COMET中心除设在美国加州之外，台湾是
海外唯一设置的相关据点，服务范围涵括全球客户。
陈若文强调，新大楼可容纳上千名工程人员，在协助台湾产业抢占5G商机方面，将扮演重
要角色。
高通扩大在台营运，与通讯产业紧密合作，可为亚太区与全球伙伴提供更好的服务。未来
在政府相关部门协助下，携手为台湾产业界在5G、AI与物联网等领域持续创新，共同抢占
商机 。
高通因为增加在台投资，已展开征才动作，预计今年底前增加约200名员工，等于在台员
工人数扩增近三分之一。
陈其迈指出，高通是无线通讯芯片大厂，这次参加高通与台湾的结婚典礼，不只希望百年
好合，更要多子多孙，更期望协助台湾相关产业发展。
高通这项投资案，代表看好台湾经济前景，希望发挥1+1大于2的效果，创造双赢局面。
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