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三星5G手机芯片争取陆厂采用 Oppo、Vivo验证中
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熟悉晶圆测试业者证实，三星电子(Samsung Electronics)提供的多款5G手机芯片组合，
陆系品牌业者包括Oppo与Vivo已经进入密集的验证阶段。
G20峰会举办在即，中美贸易战后续变化谁也无法确定，由于贸易战背后无疑就是5G通信
世代的科技大战，全球半导体业者都在“一个世界、两套系统”的可能发展趋势下，积极
找寻在供应链当中的定位。
近期半导体供应链传出，在贸易战不确定性未解，以及部分美系业者开始找到间接对华为
出货零组件的诡谲态势下，三星部分外售的Exynos系列5G手机芯片将成为大陆品牌如Oppo
、Vivo的备选之一。
熟悉半导体供应链业者认为，全球供应体系确实有可能一分为二，加上华为禁令的寒蝉效
应蔓延，尽管台面上的贸易战局势可能暂时缓和，但恐怕不会阻止中国大陆巩固“新亚洲
供应链”的去美国化决心，至少会寻求多方零组件供应来源，以避免成为下一个中兴或华
为。
也因此，大陆系统厂多方争取台系，甚至是韩系半导体业者奥援，成为供应体系战略思维
中一个重要方向。
熟悉半导体封测供应链业者透露，Oppo等业者虽然已经确定采用台系IC设计龙头联发科将
于2020年上半正式量产的5G系统单芯片Helio M70，同时也向目前5G世代跑得最快的高通
(Qualcomm)采购芯片，但大陆手机业者Oppo、Vivo有鉴于中美贸易战的不确定性，有意制
衡对美商高通的采购比重，传出陆系厂商现今正积极验证三星自制并且部分提供外售的
Exynos系列5G芯片组，其中又以Vivo验证进度较快。
三星于2019年上半已经宣布量产数颗5G手机用芯片，包括调制解调器芯片Exynos Modem 5100
、无线射频(RF)芯片Exynos RF 5500，以及电源管理芯片Exynos SM 5800，3款芯片皆同
时支援5G NR的sub-6 GHz频段，以及向下相容既有技术。
而供应链业者也不讳言，若贸易战、科技战后续若无明显改善，华为海思的5G手机芯片新
品研发能力与进度恐怕会递延，系统厂若过于仰赖美系芯片厂供货，也很难完全避开中美
贸易纠纷风险，这也是陆系系统厂多方考量5G世代手机芯片来源更为分散的原因之一。
而华为禁令以降，韩媒也多次释出如三星争抢美系IDM、芯片大厂晶圆代工订单等情事，
不过消息纷杂，且诸多说法并不准确。而据韩媒引述之消息，三星电子喊出2020年5G手机
出货将超过3,500万支，华为估计仅有百万支规模，三星也将在欧洲以及中东市场的市占
版图继续扩大。
不过，近期台系半导体供应链则证实，华为事件影响大陆手机系统厂策略变化，陆系系统
厂“并非仅有台厂一个选项”，如韩系业者都是考量之一，联发科的对手不仅是高通，三
星更是趁势积极争取进入大陆内需市场的机会。
熟悉半导体封测上下游业者透露，事实上，台湾半导体厂商能从三星供应链做到生意的算
是少数，通常也是借由外商如欧美系晶圆测试接口相关零组件供应商，间接打入三星供应
链。
不过相比起如台积电、联发科等台系龙头大厂订单，由于台厂采用台系业者零组件以及晶
圆测试接口比重相对高出许多，获利能力自然是优于承接三星供应链生意。
目前三星以5G芯片争取大陆品牌厂青睐的积极动作，由于已经进入验证阶段，也应该是台
湾半导体供应链必须审慎面对的客观事实，毕竟，尽管华为海思遭受贸易战冲击甚钜，但
5G商转时程已然加速，全球2020年将一举超过数千万支规模的5G智慧手机商机，国际一线
芯片大厂、晶圆代工、后段封测等半导体供应体系，谁也不想错过第一班列车。
心得/评论：
面对中国大陆电信营运商预期2019年10月1日正式启动5G通讯服务的动作，在大陆内需5G
市场已成为各家芯片厂必须攻下的滩头堡后，包括海思、高通、联发科及紫光展锐旗下5G
芯片平台推进都不断超前，新一代芯片的投资动作也持续扩大中。