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华为紧盯台厂COF基板良率 5月起供需缺口放大
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中国大陆智慧手机龙头华为逆势缴出2019年第1季亮眼的销售数字，随着时序推往第2季中
旬，华为对于全萤幕手机推广方兴未艾，由于采用薄膜覆晶封装(COF)的显示驱动IC相当
热门，上游COF基板(tape COF)大喊供需紧张。
近期供应链业者透露，华为采购端高层已经大力催促台系COF基板两强易华电子、颀邦提
升良率、并包下多数COF产能，而2019年COF基板供不应求的态势才刚开始，5月起供需缺
口就陆续放大。
熟悉半导体封测材料业者透露，近期华为持续催促台系COF双雄易华电、颀邦备足产能、
提升良率，其中手机用标准品5孔COF基板由颀邦操刀，设计较复杂的7孔COF基板则由易华
电拿下大宗订单。
相关业者也坦言，易华电平均良率约保持在7~8成水准，颀邦则约5~6成，由于COF基板产
能十分有限，良率影响十足关键，这也是台系业者第2季最要努力克服的关卡。
熟悉COF封测业者表示，今年第1季前后，台系业者、韩系业者纷纷已经因应市况调涨COF
基板价格，但事实上，真正COF供不应求的缺口还只是起步阶段。
除了手机用COF利润高、需求强，使得多数芯片、面板、甚至终端客户愿意主动加价购买
外，原本用于大尺寸电视等COF基板，价格更是随着市场供需出现调涨，而缺货涨价态势
预计到下半年如第4季都可能持续。
全球COF基板大厂仅剩五大业者，包括易华电子、颀邦、三星集团旗下STEMCO、乐金集团
旗下LGIT、大陆上达电子入股的日厂Flexceed，而鸿海旗下PCB业者臻鼎等则积极抢入成
为后进厂商。
但熟悉半导体材料业者直言，除了COF基板业者历经多年戮力经营，深知COF产业是技术密
集、获利具有挑战的行业，除了扩产计画必须三思而后行外，作为上游COF基材的软性铜
箔基板(FCCL)材料供应才是真正关键所在，若材料供应有疑虑，COF基板业者扩产也是巧
妇难为无米之炊。
目前COF用FCCL材料来源掌握在日韩共3大主力业者手中，包括住友化学、东丽先进材料、
KCFT，对于tape COF业者来说，谁能有效掌握FCCL来源，发挥材料、通路、供应优势，恐
怕才是这场COF缺货涨价趋势中的主要受惠者。
熟悉半导体封测业者直言，COF基板供应直接影响封测、驱动IC包括TDDI IC、DDI IC出货
，台系驱动IC设计业者中以联咏获得最多产能支援，奇景光电估计也可少量拿到COF产能
奥援交货给陆系二线品牌业者，大宗产能则被苹果(Apple)、华为两大龙头手机业者包下
。
相关业者表示，近期华为确实需求强劲，据相关市场调查数据指出，华为2019年第1季手
机销售量已经相近6千万支，成长50%，三星电子(Samsung Electronics)、苹果(Apple)双
双下降，华为已经紧咬在龙头三星的近7,200万支之后，苹果第1季销售约3,600万支，跌
幅约3成。
展望后市，估计今年全球智慧手机总量成长空间不大，但预期华为将可能持续挤压苹果、
三星、以及大陆二线品牌手机业者市占率。
市场则看好COF封测业者包括南茂、颀邦、基板业者易华电、颀邦、封装材料代理业者如
长华电材、利机等营运表现受惠。相关COF产业链业者发言体系，并不对产品、良率、客
户、财测等做出公开评论。
心得/评论：
易华今年持续受惠手机窄边框和全萤幕设计趋势，主力客户对COF基板拉货力道稳健成长
，预计到年底前，将扩充蚀刻法制程的COF基板月产能约2,000万颗水准，将补充既有大尺
寸COF应用需求。