台积电完成首颗 3D 封装，继续领先业界
台积电完成全球首颗 3D IC 封装，预计将于 2021 年量产。
台积电此次揭露 3D IC 封装技术成功，正揭开半导体制程的新世代。目前业界认为，此
技术主要为是为了应用在 5 奈米以下先进制程，并为客制化异质芯片铺路，当然也更加
巩固苹果订单。
台积电近几年推出的 CoWoS 架构及整合扇出型封状等原本就是为了透过芯片堆叠摸索后
摩尔定律时代的路线，而真正的 3D 封装技术的出现，更加强化了台积电垂直整合服务的
竞争力。尤其未来异质芯片整合将会是趋势，将处理器、数据芯片、高频内存、CMOS
影像感应器与微机电系统等整合在一起。
封装不同制程的芯片将会是很大的市场需求，半导体供应链的串联势在必行。所以令台积
电也积极投入后端的半导体封装技术，预计日月光、硅品等封测大厂也会加速布建 3D
IC 封装的技术和产能。不过这也并不是容易的技术，需搭配难度更高的工艺，如硅钻孔
技术、晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持等，将进入新的技术资本竞赛。
台积电总裁魏哲家表示，尽管半导体处于淡季，但看好高性能运算领域的强劲需求，且台
积电客户组合将趋向多元化。不过目前台积电的主要动能仍来自于 7 奈米制程，2020 年
6 奈米才开始试产，3D 封装等先进技术届时应该还只有少数客户会采用，业界猜测苹果
手机处理器应该仍是首先引进最新制程的订单。更进一步的消息，要等到 5 月份台积大
会时才会公布。
作者 黄 敬哲
来源:TechNews科技新报
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作者:
x11317x (阿守)
2019-04-22 10:37:00解
作者:
lpoijk (↗ 老 爷 ↙)
2019-04-22 11:02:00青
作者: cacheK 2019-04-22 11:03:00
号称全球第一封装厂的神轿就这样被超越？
作者: qwe172839 (你何不食屎) 2019-04-22 11:07:00
不用怀疑 花几十万改个机都能该几个月的公司
作者:
Inland (\("▔□▔)/)
2019-04-22 11:16:00年
作者:
ibuka (ibuka)
2019-04-22 11:30:00封装厂QQ
作者:
motan (警察先生就是这个人)
2019-04-22 11:32:00跟intel几个月前说的立体架构是一样东西吗
作者:
ewings (火星人当研究生)
2019-04-22 11:41:00如果是用TSV的话，神轿应该打不赢台GG
作者:
democrat (democrat)
2019-04-22 11:57:00台积自己整合高毛利的下游高阶封装就好，不用给封装厂赚了
作者:
Brianty (桃园好人)
2019-04-22 12:22:00十
作者:
HIDEI524 (shuchan)
2019-04-22 12:25:00帮神轿QQ
作者:
cychine (cychine)
2019-04-22 13:03:00万
作者:
cchsiao (cchsiao)
2019-04-22 13:03:00阴
神轿做的是把几颗已经封装好的产品钻孔上球叠在一起（SiP封装）做得体积跟台积这次直接把不同chip堆叠在一起差非常多
作者: z2243390 (infinity) 2019-04-22 14:51:00
不同制程 pad to pad叠起来，例如: logic+HV
作者:
johnkry (john)
2019-04-22 14:54:00十
作者: uuuc1223 ( ) 2019-04-22 15:11:00
Xintec?
作者:
WindowsXP (:★↗煞气a作业系统↙☆:)
2019-04-22 15:12:00不要拿神教那种低阶封装来跟我大GG高阶封装比较好ㄇ
作者:
stosto (树多)
2019-04-22 16:19:00靠 这么强你apple单委外amkor?
作者:
Merkle (你在想奇怪的东西齁)
2019-04-22 16:21:00InFO的吧
作者:
gaduoray (☆嘎多鲁蛇★)
2019-04-22 17:10:00十
作者:
k960674 (Kaul)
2019-04-22 17:56:00万
我的机台在GG的recipe有一只叫COWAS...更正COWOS
作者:
Homer (我是荷马)
2019-04-22 19:09:00万
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Lgood (Life is Good)
2019-04-22 19:57:00觉
wow这东西讲了1x年有了, 现在才做出来.遥想修课内容
作者: Nerv 2019-04-22 20:16:00
TSV+IPD吗？
作者: Bombardier 2019-04-22 20:56:00
多片叠起来，那负责内部生产系统的部门不就改到死?假设前提都不一样了。
作者: centra (ukyo) 2019-04-22 21:49:00
一开始设计叠不对 会不会从头报废到尾
作者:
haydou (haydou)
2019-04-23 00:17:00这好像弄很久了，gg高端封装真的蛮屌der，这也是水果买单的原因之一......Wow光warpage就很难克服IPD XDDD
作者:
Mysex (超强猛骑)
2019-04-24 09:29:00GG人才也太多了吧
作者: Bluetign 2019-04-27 04:25:00
呵呵,之前不是一个无知的,呛我说:台积封装很烂,有什么问题的?