台积电完成首颗 3D 封装，继续领先业界
台积电完成全球首颗 3D IC 封装，预计将于 2021 年量产。
台积电此次揭露 3D IC 封装技术成功，正揭开半导体制程的新世代。目前业界认为，此
技术主要为是为了应用在 5 奈米以下先进制程，并为客制化异质芯片铺路，当然也更加
巩固苹果订单。
台积电近几年推出的 CoWoS 架构及整合扇出型封状等原本就是为了透过芯片堆叠摸索后
摩尔定律时代的路线，而真正的 3D 封装技术的出现，更加强化了台积电垂直整合服务的
竞争力。尤其未来异质芯片整合将会是趋势，将处理器、数据芯片、高频内存、CMOS
影像感应器与微机电系统等整合在一起。
封装不同制程的芯片将会是很大的市场需求，半导体供应链的串联势在必行。所以令台积
电也积极投入后端的半导体封装技术，预计日月光、硅品等封测大厂也会加速布建 3D
IC 封装的技术和产能。不过这也并不是容易的技术，需搭配难度更高的工艺，如硅钻孔
技术、晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持等，将进入新的技术资本竞赛。
台积电总裁魏哲家表示，尽管半导体处于淡季，但看好高性能运算领域的强劲需求，且台
积电客户组合将趋向多元化。不过目前台积电的主要动能仍来自于 7 奈米制程，2020 年
6 奈米才开始试产，3D 封装等先进技术届时应该还只有少数客户会采用，业界猜测苹果
手机处理器应该仍是首先引进最新制程的订单。更进一步的消息，要等到 5 月份台积大
会时才会公布。
作者 黄 敬哲
来源:TechNews科技新报
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