楼主:
negohsu (专打不专业环团)
2019-01-30 11:17:50看新闻说是光阻有问题
一般而言，如果是光阻的问题，会有可能反应在1.CD 2.defect上。
正常来说，若是critical layers，些微的CD变化都会被逮到，因此我认为是critical la
yers 的机率并不高。
再来是non-critical layers
这些多半对CD不敏感，甚至几个nm到10几nm的偏差，都是属于正常范围。这种清况下，就
算CD飘一点，可能都还在control limit 内，不一定会low yield。
最有可能的是scum，也就说曝光显影后，还有残渣。如果是光阻厚度变薄，或是peeling
，defect scan/review就会逮到。因此，推测scum的机率大。
若是ETCH layers，scum可能会有defect scan看不的的bridge (被structure)挡住，扫不
到。
如果是IMP layer，打进去的离子浓就变低，电性上就可能是low yield。
如果真的是光阻出问题，我猜问题大概是这样。
作者:
colon2 (boy)
2019-01-30 11:45:00scum 在photo后的KLA应该也逮的到
作者:
fongn (爱克米斯)
2019-01-30 11:52:00也许最后会发现 是因为PHOTO 最好推责任
作者:
Endure (Endure to the end)
2019-01-30 12:06:00您讲的太专业，对蚀刻基础没概念的人我猜会看不懂，能加入一起讨论的人就更少了。
作者:
ssmmss (冏~~)
2019-01-30 12:11:00出货才发现，应该是信赖性指标才测出peeling or crack
作者: h7705060 (邪恶小猫) 2019-01-30 12:20:00
有些制程imp 包imp 的误差空间就少 搭配 PR scum该包的没包到真的会gg
作者:
sqt (深海)
2019-01-30 12:26:00若scum会扯到gg自己制程问题.推给原物料是高招调查异常的潜规则就是找/推别人送死
Imp layer 黄光后比较没有defect站点～发现的时候通常都imp完了
如果是PR Scum应该要被KLA扫到才对，这种AEI应该都要抓到，合理怀疑应该是defect impact，当下没挡下来，后面就直接大量过货了
作者:
rexptt (rexptt)
2019-01-30 17:03:00推 跟我想的一样 被你先说惹
作者:
wrt (一片小蛋糕)
2019-01-30 21:20:00老实说没人在乎这些
作者:
megamega (MegaQ)
2019-01-30 23:07:00这样机台要再清洗过才能用吗？
作者: st0809466 2019-01-30 23:33:00
PR scum 断线QQ
作者: nanht (顺其自然) 2019-01-31 02:24:00
你黄光的齁 XD
作者:
horngx (小朋友19号)
2019-01-31 07:36:00课长是你
作者:
chaver (chaver)
2019-01-31 08:41:00这种事梦到会有法律问题吗？