Re: [新闻] 供应商出包 损台积逾万片晶圆

楼主: negohsu (专打不专业环团)   2019-01-30 11:17:50
看新闻说是光阻有问题
一般而言,如果是光阻的问题,会有可能反应在1.CD 2.defect上。
正常来说,若是critical layers,些微的CD变化都会被逮到,因此我认为是critical la
yers 的机率并不高。
再来是non-critical layers
这些多半对CD不敏感,甚至几个nm到10几nm的偏差,都是属于正常范围。这种清况下,就
算CD飘一点,可能都还在control limit 内,不一定会low yield。
最有可能的是scum,也就说曝光显影后,还有残渣。如果是光阻厚度变薄,或是peeling
,defect scan/review就会逮到。因此,推测scum的机率大。
若是ETCH layers,scum可能会有defect scan看不的的bridge (被structure)挡住,扫不
到。
如果是IMP layer,打进去的离子浓就变低,电性上就可能是low yield。
如果真的是光阻出问题,我猜问题大概是这样。
作者: colon2 (boy)   2019-01-30 11:45:00
scum 在photo后的KLA应该也逮的到
作者: fongn (爱克米斯)   2019-01-30 11:52:00
也许最后会发现 是因为PHOTO 最好推责任
作者: Endure (Endure to the end)   2019-01-30 12:06:00
您讲的太专业,对蚀刻基础没概念的人我猜会看不懂,能加入一起讨论的人就更少了。
作者: ssmmss (冏~~)   2019-01-30 12:11:00
出货才发现,应该是信赖性指标才测出peeling or crack
作者: h7705060 (邪恶小猫)   2019-01-30 12:20:00
有些制程imp 包imp 的误差空间就少 搭配 PR scum该包的没包到真的会gg
作者: sqt (深海)   2019-01-30 12:26:00
若scum会扯到gg自己制程问题.推给原物料是高招调查异常的潜规则就是找/推别人送死
作者: peter0928 (我是白)   2019-01-30 12:53:00
Imp layer 黄光后比较没有defect站点~发现的时候通常都imp完了
作者: clouder0628 (UCB)   2019-01-30 13:17:00
如果是PR Scum应该要被KLA扫到才对,这种AEI应该都要抓到,合理怀疑应该是defect impact,当下没挡下来,后面就直接大量过货了
作者: meRscliche (如此而已)   2019-01-30 16:59:00
作者: rexptt (rexptt)   2019-01-30 17:03:00
推 跟我想的一样 被你先说惹
作者: magamanzero (qqq)   2019-01-30 17:58:00
这要梦到还是等风头过去比较好
作者: dreamquest (梦与人生)   2019-01-30 20:35:00
还满会猜的 但应该不是这么低级的错误
作者: wrt (一片小蛋糕)   2019-01-30 21:20:00
老实说没人在乎这些
作者: megamega (MegaQ)   2019-01-30 23:07:00
这样机台要再清洗过才能用吗?
作者: st0809466   2019-01-30 23:33:00
PR scum 断线QQ
作者: nanht (顺其自然)   2019-01-31 02:24:00
你黄光的齁 XD
作者: amethystboy (紫晶男)   2019-01-31 06:41:00
谢谢分享
作者: horngx (小朋友19号)   2019-01-31 07:36:00
课长是你
作者: chaver (chaver)   2019-01-31 08:41:00
这种事梦到会有法律问题吗?

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