今天跟友人聊到这话题, 突然有点脑袋当机的fu,
讲到Dram, logic IC, 大家都可以马上反应出是哪些公司在做,
哪些是该领域技术领先者,
但是仔细想想, 对工程师而言, 不管你是在TSMC或是在美光,
一样式做黄光, 蚀刻, 电镀.....
那两者差别在哪?
我可以这样说吗?
同样是木工跟水电, 上面设计师不一样(dram, logic),
所以有些去盖巨蛋, 有些去盖高铁, 有些去盖豪宅,
虽然都是水电木工, 但是后来分化的强项就不一样
还是说, dram比较像是专门生产系统柜的公司,
然后logic比较像是统包监工(室内设计师)要把不同的家具系统柜最美化
dram一样有线宽竞争 (虽然该线宽的定义跟logic不同)
TSMC一样有接dram的单....所以表示TSMC要发展dram也不是不可能,
那么, 台湾会输掉dram的原因是什么?

google 就有logical ICs , logic ID , 你在公三小朋友

DRAM相对密集，cell较规则，罗辑电路则是随便使用者放，制造相对比较多样

DRAM门槛比logical IC低太多了!!你小学会加减乘除就代表你会高等工程数学或微积分吗?

一个注重于资料储存电荷（记忆能力）的正确性，逻辑比较注重于运算速率（CMOS开关）。以我的浅见看法来说...别鞭我..

google 就有logical ICs , logic ID , 你在公三小朋友

DRAM相对密集，cell较规则，罗辑电路则是随便使用者放，制造相对比较多样

DRAM门槛比logical IC低太多了!!你小学会加减乘除就代表你会高等工程数学或微积分吗?

一个注重于资料储存电荷（记忆能力）的正确性，逻辑比较注重于运算速率（CMOS开关）。以我的浅见看法来说...别鞭我..

DRAM里面也有logic，你可以说DRAM里面logic的复杂度一般比较低，但是不代表DRAM制造门槛比较低喔.制造DRAM cell的技术跟设备跟logic很不一样。当年台厂会输主要是三星用一条龙压成本低价抢市现在进入门槛高大概是因为专利都被大厂卡死

layout是否规则 dram一代产品就一个样 logic每个客户都有自己的需求

DRAM里面也有logic，你可以说DRAM里面logic的复杂度一般比较低，但是不代表DRAM制造门槛比较低喔.制造DRAM cell的技术跟设备跟logic很不一样。当年台厂会输主要是三星用一条龙压成本低价抢市现在进入门槛高大概是因为专利都被大厂卡死

layout是否规则 dram一代产品就一个样 logic每个客户都有自己的需求

Bitcell的结构不同

dram是挖深井保持电荷, logic是拼leakage timing length, dram design应该是跟制程比较强关联...有错请帮补充

挖洞要挖得漂亮也是一门学问

DRAM 跟logic制造的设备不是都一样?黄光就曝光 显影机 defect机台

制程发展这么久 已经差很多了

在下浅见～DRAM重蚀刻～逻辑重黄光～

如果我说design rule有差 会能懂吗@@

我觉得真的只有IC designer能懂，外人很难用三言两语说清楚两者的差异

想一想DRAM的D代表什么意思?

会输不见得是技术问题，人家用量用价先把你弄到没钱，撑不下去以后，之后再慢慢赚就好了

DRAM厂应该是种对电容制作特化的制程，TSMC做的dram是embedded dram面积会比较大但是可以跟他的逻辑制程整合