鸿海进军半导体 郭台铭会成为台积电、三星最大杀手吗？
根据日经新闻报导，鸿海集团将与夏普在中国广东省珠海市兴建半导体基地，投资规模预计
达90亿美元，此项投资不仅是响应中国政府的“中国制造2025”政策，且大部分资金将由珠
海市政府补助，并预计从2020年开始动工。新厂将生产超高画质8K电视和相机影像感应器晶
片组，以及其他工业用或连线装置用的感应器芯片，将有助鸿海挑战台积电、三星等业界领
导者。
虽然鸿海目前尚未评论这则消息，但从各种迹象判断，这应该是一个很明确的计画，因为鸿
海不仅多年前就开始布局半导体产业，投资范围遍及IC设计、封装、设备、厂房建置等领域
，今年八月更已和珠海市政府签订半导体战略合作协议，而鸿海负责半导体事业群的S次集
团总经理刘扬伟，更早在一年多前就被鸿海董事长郭台铭赋予重任，已经鸭子划水多时，如
今才终于浮出台面。
其实，从各种角度来看，鸿海进军半导体业，显然是一个势在必行的决定。对全球资讯业“
代工天王”郭台铭来说，如今集团营业额超过四兆元，代工事业已碰到天花板，确实必需往
更具附加价值及高毛利领域发展，而半导体产业规模够大、利润够好，可以提供鸿海大幅度
的成长，显然是一个可以尝试切入发展的方向。
此外，半导体产业愈来愈成熟，摩尔定律走到极限，半导体现有专业分工的型态，未来也很
可能变成垂直整合的模式，也就是说，过去电子业“分久必合、合久必分”的现象，势必也
会在半导体业出现。过去两、三年，格芯、联电这种专业公司逐渐无法与台积电竞争，慢慢
退出一级战区，至于华为、亚马逊、谷哥、苹果、阿里巴巴这些电信、网络大厂，则大举投
入半导体设计，这一退一进间，已明显透露出，当半导体专业厂竞争趋于尾声时，跨领域大
厂进来做产业垂直整合的趋势又出现了。
因此，当鸿海宣布进入半导体晶圆制造时，很明显就是垂直整合的时机成熟了，而且，鸿海
过去的经营优势一向是规模化、效率化，只要是成熟产业如PC或手机，鸿海都有本事将这些
事业做到量大又便宜，如今，半导体业一样走向成熟化，鸿海在珠海的半导体投资，也是同
样的道理。
此外，在这个投资案中，日本夏普公司的角色也很值得注意。过去夏普拥有半导体事业，但
从2010年起就停止投资，因为主要资金都投到面板事业，因此在鸿海半导体先进制造上，夏
普可能很难提供太多协助，倒是透过夏普的日本关系，可以将日本许多半导体业人才，以及
在材料、设备等上下游供应链一起带进来，在未来美中对抗的格局中，也保留了一个争取日
商助阵的机会。
还有一个有趣的角度，过去郭台铭一向很推崇并敬重台积电创办人张忠谋，但如今张忠谋已
宣布退休，郭台铭也从此可以没有顾忌、放手一搏。当然，以台积电目前的规模及技术，即
使现有对手要迎头赶上，都至少要花五年时间，但鸿海珠海投资案预计2020年才要动工，量
产时程势必在2022年后，而且鸿海初期投资的厂房一定从成熟制程开始，之后再逐步往更高
阶技术进展，而鸿海切入产业的时间点，刚好是台积电三奈米制程已经要动工，而五奈米也
已经上线，因此，可以很肯定地说，鸿海十年内没有任何在先进制程上威胁台积电的机会。
不过，对于今天许多半导体制造同业来说，鸿海则显然是一个无法轻忽的对手，而且看起来
没有明显的缺点。例如，格芯虽然有中东等国际大资金的支持，但管理团队一换再换，而且
代工制造这种服务业也不适合欧美企业，就像英特尔近来宣布不再从事晶圆代工生意一样，
都证明这种生意还是亚洲企业做得比较好。至于中芯、联电一直都没有很强的领导中心，而
且前者还有政府资金管太多的病灶，后者则没有专心在事业的经营上，未来鸿海切入半导体
产业，显然会是这些现有业者最大的杀手，当然也是龙头厂商台积电、三星必需关心注意的
潜在威胁。
不过，若从目前新闻透露出来的内容来看，鸿海珠海半导体厂要做的，似乎又不完全像是台
积电的专业代工模式，而比较像是鸿海对代工客户进行一条龙的垂直整合服务，也就是说，
若鸿海客户(例如苹果)有什么半导体产品需求时，鸿海就协助其设计或生产，以此争取更多
客户订单，并提升代工的价值与利润。
另外，鸿海切入半导体产业，当然也不会完全没有挑战，毕竟这是一个比原来组装代工生意
更资本密集、人才密集及技术密集的产业，半导体厂内的人才都是高学历的菁英，与鸿海目
前事业主体为组装工人大不相同，两者的管理文化有巨大差异，鸿海企业文化能否顺利调整
，这是变量之一。
此外，这项投资案目前由中国政府支持，资金也大部分来自珠海市政府，是否又会触动美中
贸易战中川普总统最敏感的神经，并引来美方的干预及阻挠，这也是其中一个不确定的政治
变量，值得未来继续观察。
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