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手机芯片大厂联发科（2454）旗下首款5G多模调制解调器芯片曦力Helio M70首度推出。该晶
片位居第一波推出5G多模整合芯片之列，显示联发科技在5G时代已成功跻身市场第一梯队
。基于目前5G市场的蓬勃发展以及其高速网络带来的更佳移动体验，Helio M70将为明年
的5G智慧手机市场增添新动力。
联发科技无线通讯事业部总经理李宗霖表示，联发科技致力推动科技的普及，随着首款5G
调制解调器芯片曦力Helio M70的推出，消费者将享受到5G 技术带来的非凡体验。优异的效能
让Helio M70于目前应用市场上领先群伦，成为Sub-6GHz全球通用的频段中最强大功能的
5G单芯片（SOC） ，让消费者能尽快享受到5G带来的便利。
Helio M70调制解调器芯片现已开始提供样片，预计明年出货，最快明年有机会看见搭载该晶
片的产品推出。
Helio M70是一款独立的5G调制解调器芯片，具备更快连线速度、更低功耗和更优异的参考设
计。Helio M70调制解调器芯片组不仅支持LTE和5G双连接，还可以保证在没有5G网络情况下，
移动设备向下相容2G/3G/4G的系统。多模解决方案可协助设备制造商不需复杂的考量，就
能快速设计出尺寸更小、功耗更节能的移动通讯设备，大幅加快客户推出5G相关产品的速
度。
该产品支持5G各项关键技术，包括具备 5 Gbps 传输速率及领先业界支援载波聚合功能、
符合5G 新无线电标准、独立组网及非独立组网、高功率终端等，并符合国际通讯标准组
织3GPP最新制定的R15行动通讯技标准，优异的条件让Helio M70于今日中国移动全球合作
伙伴大会中亮相时备受市场注目。
与NOKIA、NTT Docomo、中国移动等世界级主要厂商合作完成测试，持续扮演全球5G生态
圈的重要角色
联发科技近些年一直积极布局5G，不仅是全球 5G 标准制订主要贡献者之一，5G 技术标
准审核通过率名列全球三强，且很早就与NOKIA、NTT Docomo、中国移动等世界级主要厂
商合作完成测试，致力于与行业领导者建立强有力的生态系统合作伙伴关系。通过Helio
M70，联发科技为合作伙伴和客户带来全新的5G网络解决方案，持续扮演全球5G产业生态
圈的重要角色。
随着5G标准商转时程接近，透过国际生态圈伙伴的紧密合作，将是掌握5G终端芯片开发的
重大关键。从芯片设计商的各自芯片研发、生态圈共同研拟共通标准与测试规范、通讯设
备商的技术验证、通讯运营商的芯片验证到消费者参与全面商转的五大关键步骤，联发科
技调制解调器芯片曦力Helio M70的首次亮相，代表联发科技于各别步骤的主轴工作已陆续完
成或同步进行中。
此外，结合联发科技开放架构的Neuro Pilot AI平台，将5G的特性透过终端人工智能发挥
最大的功能，带给消费者最好的体验，从移动设备扩展到智慧手机、无线连接、家庭娱乐
等丰富多元的产品线，都是联发科技多年来累积技术市场能量的终端领域，可以让5G科技
创新技术在不同领域被应用、被实践，最终将大幅提升及丰富大众生活。
来源：https://www.chinatimes.com/realtimenews/20181207001277-260410