日月光布局SiP以亿美元速度成长 明年加速迈进
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出版时间：2018/10/11 08:00
日月光继去年缴出亮眼的成绩单之后，今年SiP的生意规模将以亿美元的速度成长。
杨喻斐摄
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当摩尔定律走向物理极限，先进封装、系统级封装技术越来越受到重视，
被视为未来半导体产业投资的新趋势。
日月光集团营运长吴田玉表示，从成本、功率、功效、异质整合性等面相来看，
SiP（系统级封装）的优势不断显现出来，随着性价比的进步，
激励了新的产品、新的需求浮现，当半导体微缩制程的发展有趋缓的情况下，
封装是一个可以补足的方法，包括软件、系统的设计也是。
吴田玉进一步说明，并非所有的生意都要跟着极端高阶的摩尔定律走，
系统级封装可以创造新的价值，带来异质系统整合，
同时包括成本的考量、新产品推出的速度周期，整体的成本等，
系统级封装可以维持摩尔定律的经济效率与成长。
日月光在SiP的领域也从半导体的客户，开始与系统厂商合作。
吴田玉说，继去年缴出亮眼的成绩单之后，
今年SiP的生意规模将以亿美元的速度成长，客户对于SiP的设计能力非常欢迎，
展望2019年，预料SiP营收的成长速度将会维持，甚至加速前进。
另外，日月光集团布局遍及全球18个国家，员工人数高达10万人，吴田玉透露，
今年将增加投资墨西哥厂，主要来自于美国的汽车电子需求大幅度的成长，
倒不是因为美中贸易的考量，同时也加码投资台湾，包括持续在高雄、中坜地区扩产。
（杨喻斐／美国加州报导）