科技版各位年薪三百万的大大午安
小弟非纯血四大机械硕毕业,已退伍,正在寻找第一份工作
最近有幸收到力成-封装设计工程师(内存封装)面试邀请
爬文后查不太到资讯,故想请教此公司、职务的发展性如何?
适合新鲜人练功,未来往更好的职缺发展吗?
第一份工作,小弟比较重未来发展,薪资不是考量重点。
以及上礼拜GG设备面试完后,人资有打过来说会请主管签核、询问可报到日期等
自己觉得应该算是口头offer,所以在有GG设备的前提下,以未来性而言
还有去争取此职位的必要吗?
请各位大大帮助对未来极度迷茫的小弟解答(不方便的话,欢迎站内信)
感谢各位!