工商时报【苏嘉维╱台北报导】
联发科去年传出可能将部分订单转至晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries，原格罗方德）
投片后，近日法人圈再度盛传，联发科已经确定采用格芯14奈米制程，且将应用于中低阶
手机产品，可望在今年第三季量产出货。法人认为，联发科此举是为了降低投片成本，藉
此提升毛利率表现。
联发科去年传出将部分订单从台积电转至格芯投片，且投片价格比台积电同等制程低上两
成，近日更有新消息传出，法人圈盛传，联发科已经确定将在格芯投片，并采用14奈米制
程，将于第三季开始量产出货。
法人指出，该芯片预料将为四核心处理器，调制解调器规格则为Cat.7，推测应为中低阶手机
芯片，且非联发科当前出货主力曦力（Helio）P系列，由于高通在价格战上依旧相当火热
，联发科借由降低投片成本，将有助于今年下半年毛利率明显提升。
对于法人传言，联发科发言体系对此不作任何评论，仅回应公司与供应商皆有签订保密合
约，因此不评论法人讯息。
事实上，联发科执行长蔡力行于去年法说会上，面对法人提问是否有可能借由转单以维持
毛利率时，他指出，一家公司同时有2~4间晶圆代工厂合作伙伴相当普遍。
对于制程稳定度上，供应链指出，格芯在14奈米鳍式场效电晶体（FinFET）与三星结盟，
并已经成功量产超微（AMD）的Zen架构Ryzen处理器、EPYC服务器处理器及Vega架构GPU，
效能获得市场好评，因此制程稳定度并非主要问题。
但格芯已经多年未针对14奈米制程扩产，供应链认为，由于超微规划第二代Zen架构处理
器及新一代Vega架构GPU将转进7奈米制程，今年下半年起14奈米制程产能吃紧程度将可望
降低，联发科也可望趁机填补空缺产能。
此外，联发科与格芯合作关系近年来更加紧密，格芯于去年在成都新建的12吋晶圆代工厂
，联发科也已经宣布将加入格芯成都厂的FD-SOI制程生态系，FD-SOI制程主打可生产低功
耗芯片，因此法人认为，联发科未来也不排除会将物联网芯片转单格芯成都厂。
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