日月光（2311）与硅品（2325）今日将举行股东临时会，通过日硅案，如果照案通过之下
，二合一、全新的日月光控股将于4月30日正式挂牌交易。日月光营运长吴田玉表示，在
这段时间以来，更加了解彼此，尊重与信任彼此，相信这两个团队可以擦出新的火花，携
手开创全新的格局，为半导体产业带来创新。
吴田玉表示，希望日硅双方股临会共组产业控股公司议案，能获得股东支持，未来日月光
和硅品将成为兄弟公司，一起共襄盛举，不是只有看到眼前的格局，不仅只是在IC封装测
试发挥所长，更要进一步发挥创新。
吴田玉指出，台湾半导体布局和格局非常重要，眼光不能只看到眼前的半导体产业光景，
要把半导体对未来世代的影响和创新视为命题，就需要更多的合作。日月光和硅品加在一
起，就会有火花。
吴田玉表示，过去半导体的发展历程，就是一连串的突破与创新。在台湾半导体产业，大
家必须携手开创新格局，这条路必定要走。
另外，吴田玉表示，感谢硅品团队和员工的支持，在过程中尽心尽力，双方团队有共同目
标，过程中更了解对方，更尊敬与信任对方。
日硅结合案在2016年11月16日及去年5月15日，分别获得台湾公平会及美国联邦贸易委员
会许可，加上去年11月24日获得中国大陆商务部有条件批准，日月光与硅品共组控股公司
案，正式取得全数反垄断主管机关的核准。
日月光和硅品今日将分别召开临时股东会，讨论“共同转换股份协议”、“共同转换股份
协议增补协议”及本股份转换案。（杨喻斐/台北报导）
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