韧体工作在IC厂和系统厂差别蛮大的，
在IC厂，从上电到开进kernel，所有的code多半是自己开发，就算不是自己开发 (买IP)
，对code的流程也要很熟。
最后就包成BSP给系统厂。
在系统厂，基本上是把一些外接设备 (I2C，SPI ..)再包进BSP，如果点不亮就是找SoC的
厂商或是外接设备的厂商。
(通常找SoC厂，外接设备会告诉你，他们在什么平台上试都没问题)
从上述可知道，一样是韧体工作，工作性质差很多。如果录取的是系统厂，也没打算往IC
厂发展，建议再去找软件的工作。

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其实以现在soc大厂做的事，很多也是在打杂，毕竟包山包海了以IO Device来说，系统厂的话也不是全都照厂商给的sample code做，像HTC ASUS手机应该都改不少，甚至有自己的架构，kernel都是open source有兴趣的人都可以看看不过系统厂打杂的缺居多是真的

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