各位前辈大家好
小弟为四大硕毕+四年的系统厂经验
最近工作不好找，好不容易拿到这两家的offer在犹豫
希望大家能给点建议~
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公司 亚旭 神准
职务 软件研发工程师 软韧体工程师
部门 LTE产品 网通产品
薪水 (N+14)*(14~15) (N+13)*(14~16)
地点 台北中和 台北南港
工时 9-? 9-?
住宿 骑车20分 捷运约45分不用换车
亚旭这部门是最近新成立，目前人数不多，主管积极在找人。目前产品跟客户也都在开发中
神准的部门人数较多，做的事情应该较稳定
(N为GG硕毕新人价)
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我最近想往嵌入式相关的领域，而两间的职缺都是做BSP，对我来说应该差不多，当作转职第一步。
只是这两个有点难选，网络上负评都不少XD
所以想请教大家有没有相关的建议?(红利，工时，工作环境等...)
谢谢~