日本时事通信社、共同社与《读卖新闻》在日本时间今天中午报导，夏普高层今天上午证
实，鸿海与夏普阵营为了竞标东芝记忆芯片事业，已经获得苹果与亚马逊加入。
不仅如此，鸿夏阵营“大概将会有5~6家企业”，但这位高层并未透露另外两家企业是谁
，只提到还会有日本企业加入，而且不是投资基金业者（私募基金）。
若综合鸿海与夏普高层目前说法，鸿夏阵营已经包括鸿海（2317）、夏普、苹果与亚马逊
等4家企业，组成了台美日联军。
报导指出，为了降低日本政府担心东芝芯片事业卖给鸿海，可能将东芝半导体技术外流中
国的疑虑，鸿夏阵营正拉拢更多美国企业加入。
另外，日本《朝日新闻》引述知情人士的话说，正处理旗下记忆芯片事业出售案第2轮竞
标的日本东芝，本月与该轮竞标5组人马之一的美国通信芯片大厂博通（BROADCOM），进
入最后谈判阶段，有意在本月中以前给予对方优先议约权。
若上述消息属实，就意味鸿海（2317）董事长郭台铭等其他4组竞标人马，正面临莫大威
胁。
报导指出，东芝显然比较青睐竞标者是否为“美日联盟”，因此态度倾向有日本官民基金
“产业革新机构”（INCJ）支持的博通阵营。
上周一《日刊工业新闻》曾引述消息人士的话说，“志在得标”的博通（Broadcom）出价
超过2兆日圆，并有能力加码至3兆日圆以上。
不仅如此，博通也取得多家金融机构的1.5兆日圆金援，若成功入主东芝芯片事业，将规
划每年投资4000亿日圆，持续投资东芝芯片事业。
5月中路透与彭博曾报导，若不计与东芝有歧见的美国合作伙伴威腾电子（Western
Digital），确定出价竞标东芝芯片事业的共有4组人马。
第1组人马是由日本经济产业省在幕后牵线的美日联军，成员都是金融业者，为首的是美
国私募基金巨擘KKR，加上有官方背景的“日本政策投资银行”，与日本官民基金“产业
革新机构”（INCJ），这组人马准备出价1.8兆日圆（逾4900亿元台币）。
第2组人马也是美日联军，以美国通信芯片大厂博通（Broadcom）为首，可能出价2.2兆日
圆（约6000亿元台币），而且据传博通已谈好美日金主支援，包括东京三菱日联银行等日
本3大银行业者，加上美国私募基金Silver Lake Partners。
第3组人马是美日韩联军，以美国私募基金业者Bain Capital为首，加上韩国记忆芯片大
厂海力士（SK Hynix），只是海力士在这个阵营不是主导业者，以降低未来反垄断审查的
风险。
不仅如此，Bain Capital还拉进来东芝芯片事业管理层与东芝总公司，希望他们都保有部
分持股，出价至少1.5兆日圆（4100亿元台币）。
第4组人马就是鸿海与日本夏普的台日联军。（刘焕彦／综合外电报导）
新闻来源: https://goo.gl/bnBJPT
备注: 海边赞赞赞 海边恐成最大赢家~