各位大大好,原文代po
小鲁蛇背景:私立学士+四中理工硕背景,刚毕业新鲜人
经过半年约数十间公司面试,终于有幸于过年前拿到两个offer
想了解到两个职位的发展性,以及日后若得换工作或转职受限与日后转职，能往什么样的
性质或职位发展?
也想了解两个职位部门目前的实际工作时数以及工作气氛的状况
希望板上前辈能不吝指导，万分感谢 !!
公司 升阳国际半导体 超丰电子
地点 竹科 竹南科学园区
部门 晶圆薄化部 先进制程部(?)
薪资 (N-2) (N-2.2)
职缺 蚀刻制程工程师 制程设计工程师
工时 0830~1730 未知(应该操)
工作内容 晶圆薄化制程掌控 bumping先进制程开发
两间都是住家里,所以不考虑住宿
就产业CP值来说,晶圆薄化毛利率大于封测业
就分红年终奖金来看,右边应该大于左边??(左边只会发年终跟一些绩效奖金,右边不知道
多少)
再者超丰电子近年被力成入主成为最大股东,工作前半年会在竹科力成受训,之后要回竹南
厂扩大产线
想请问一下大大们 有什么可以给小弟建议吗??
本鲁面谈数十间公司只拿到两间实在太废了,以后有机会来发这些公司的面试心得文做为
回馈~~