爬文看到ˋ这讨论串...
请问一下新店BU3的业务行销如何呢？ 赚钱的BU应该薪资好点吧？
最近看到他们104有在找sensor hub的产品规划和产品行销人员
请到不令赐教！
※ 引述《Gtrf (walk in the park)》之铭言：
: ※ 引述《taipeikoala (000)》之铭言：
: : 在科技版爬文许多文章,查询到联阳科技分享文却很少
: : 请益在新店的部门-职缺为硬件系统工程师
: : 联阳算是ic design house,不知道到待遇为何
: : 只知道大概内容就是做厂内的demo board提供客户
: : 做IC的量测与分析,用ORCAD画画线路图
: : 系统厂RD与IC设计厂硬件,能否给些本人一些建议
: : 谢谢
: 去面试这间公司,
: 最好先确认清楚他是找AP还是BSP的工程师
: 我去面试的职缺是:"韧体设计工程师"
: 求职信里写着负责的工作如下:
: - EC-IO是PC里头的Embeded Controller
: - Sensor Fusion是NB跟Tablet里头的Embeded Controller ....
: 结果我去填完智力测验/英文测验/身家资料后,
: 进来面试的主管说:
: "BSP是什么? 我们要找写Android Framework的人, 不是firmware"
: 可是职缺上明明写着: 韧体设计工程师
: 可是职缺上明明写着: 韧体设计工程师
: 可是职缺上明明写着: 韧体设计工程师