楼主:
iam688 (iam688)
2014-12-28 19:14:30近日收到通知，有录取后段封装的设备
因为对封装没有很熟悉，想问说，有没有这单位的一些相关资讯
爬板过程好像听说后段比较没那么操?
但主管当时是跟我说除了轮班，偶尔还需要轮调(台南新竹)
本身刚好是台南人所以不排斥轮调
轮调一次可能就一两个月，不知道轮调还需不需要轮班，当时没问到。
主管有说现在工时有在控管，所以正常班不会超过7点，基本上我信了
再来就是发展性了，乡民常说"一日设备终身设备"
在未来升迁发展上，设备就会被贴标签检视，而受到限制？
以上请各位大大开示，做为小弟一个参考依据
也可站内信给我，谢谢！！
作者: fantasy168 (天青色等烟雨) 2014-12-28 19:25:00
恭喜!请问什么时候收到研替结果的?
想问大大是面试完多久接到通知的呢?方便问英文考多少吗?
作者:
neva (涅法)
2014-12-28 19:52:00请问是19号在七厂面试的吗?
作者: WillyHuang 2014-12-28 20:10:00
上周收到研替RD口头offer，面试完约六周。
恭喜 我是11号七厂面试 25号收到口头offer
作者: kgbcatcher 2014-12-28 20:27:00
英文好像没差！我同学3级一样拿到研替
作者:
br2658 (brian)
2014-12-28 20:55:00上面那位也这么晚拿到RD OFFER喔?
作者:
KCKCLIN (新的开始)
2014-12-28 21:56:00封装和晶圆设备所学内容差异大吗?还是本质都差不多
作者:
Djovic (阿龙)
2014-12-28 22:15:00恭喜 我这礼拜收到口头offer，11号六厂面试
作者: rickey777777 (白肚) 2014-12-29 01:04:00
请问原po是几号那厂面试呢?
作者:
Tenka (Tenka)
2014-12-29 01:10:00标准的Bad question 看看 根本没人回答你问题
作者: godofNCTU 2014-12-29 10:35:00
设备就设备不用想有什么发展性