[聘书] 台积后段封装设备研替offer

楼主: iam688 (iam688)   2014-12-28 19:14:30
近日收到通知,有录取后段封装的设备
因为对封装没有很熟悉,想问说,有没有这单位的一些相关资讯
爬板过程好像听说后段比较没那么操?
但主管当时是跟我说除了轮班,偶尔还需要轮调(台南新竹)
本身刚好是台南人所以不排斥轮调
轮调一次可能就一两个月,不知道轮调还需不需要轮班,当时没问到。
主管有说现在工时有在控管,所以正常班不会超过7点,基本上我信了
再来就是发展性了,乡民常说"一日设备终身设备"
在未来升迁发展上,设备就会被贴标签检视,而受到限制?
以上请各位大大开示,做为小弟一个参考依据
也可站内信给我,谢谢!!
作者: fantasy168 (天青色等烟雨)   2014-12-28 19:25:00
恭喜!请问什么时候收到研替结果的?
作者: sanux124 (月)   2014-12-28 19:35:00
想问大大是面试完多久接到通知的呢?方便问英文考多少吗?
作者: neva (涅法)   2014-12-28 19:52:00
请问是19号在七厂面试的吗?
作者: WillyHuang   2014-12-28 20:10:00
上周收到研替RD口头offer,面试完约六周。
作者: senra5115 (Steven )   2014-12-28 20:15:00
恭喜 我是11号七厂面试 25号收到口头offer
作者: kgbcatcher   2014-12-28 20:27:00
英文好像没差!我同学3级一样拿到研替
作者: br2658 (brian)   2014-12-28 20:55:00
上面那位也这么晚拿到RD OFFER喔?
作者: KCKCLIN (新的开始)   2014-12-28 21:56:00
封装和晶圆设备所学内容差异大吗?还是本质都差不多
作者: Djovic (阿龙)   2014-12-28 22:15:00
恭喜 我这礼拜收到口头offer,11号六厂面试
作者: rickey777777 (白肚)   2014-12-29 01:04:00
请问原po是几号那厂面试呢?
作者: Tenka (Tenka)   2014-12-29 01:10:00
标准的Bad question 看看 根本没人回答你问题
作者: godofNCTU   2014-12-29 10:35:00
设备就设备不用想有什么发展性

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