楼主:
QXQXQX (QX)
2014-07-23 16:08:30小弟最近拿到一间IC设计公司的
验证研发韧体工程师 一职
好奇这职缺，未来的发展以及未来 转行 转PM 或FAE 或RD等等...
之状况...
跟传统在ic设计公司的 rd韧体工程师 会差异很大嘛!?
主管说工作内容是 测测IC 拿RD code 拿来改成测试用
作者:
tryshin (执著)
2014-07-23 16:17:00就是主管说的哪样啊，写程式验证
楼主:
QXQXQX (QX)
2014-07-23 16:23:00未来发展性好嘛!?或转其他职缺
看起来就是测试工程师啊...还要帮写测试用Tool
楼主:
QXQXQX (QX)
2014-07-23 18:23:00听起来...好像发展性还好！？
作者:
ddss (像风一样)
2014-07-23 18:47:00看IC的难度，难度高的，在猪屎屋挂名测试，但做的事情跟系统
作者:
ddss (像风一样)
2014-07-23 18:49:00厂RD很类似，不只验证，FPGA、demo kit、帮客户tune code，这些是摸的到的，而且pay会比系统厂RD高很多~ 新人5开头价不过IC是属于小功能型的 基本上就只是测试而已 学不到东西
作者:
cafopupu (李俊畿㊣大帅哥㊣ ®™)
2014-07-23 18:53:00如果你肯学 整个系统测试学的东西保证超多
作者:
ddss (像风一样)
2014-07-23 18:53:00自己要拿捏
作者:
dakkk (我是牛我反刍)
2014-07-23 18:54:00IC verification 或validation 跟test是不同等级的不但验证function debug 还要量IO讯号是否与spec相符这不是很简单的工作
作者: lngagg (lngagg) 2014-07-23 18:59:00
开IC有四个阶段 看起来这个工作好像只有3或4中间1段
楼主:
QXQXQX (QX)
2014-07-23 19:57:00其实我不是资电相关。所以我根本不知道四阶段市啥...
作者: lngagg (lngagg) 2014-07-23 20:17:00
就SA内容是 研究市场 制定规格 写软韧体治具 再来FT测试你不懂这颗IC的工作原理，基本上就跟会写VB的高中生一样