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[请益] 台积先进封装

楼主: aldehyde1987 (aldehyde)   2013-11-26 11:42:50
请问各位知道台积先进封装制程(七厂)一些工作内容,关于RD部分?
这个部门未来的发展性如何?
作者: dannioabc (William)   2012-01-26 12:06:00
大大~我114有个同学想问你拿到OFFER了吗?
楼主: aldehyde1987 (aldehyde)   2012-01-26 12:30:00
人资的口头offer
作者: glue731 (飞扬)   2012-01-26 13:16:00
3D ID 硅穿孔 CoWoS
作者: TSW (翘班帝国)   2012-01-26 14:55:00
k Na CA Mg Al
作者: MRjk   2012-01-26 22:55:00
未来必然趋势 可以先卡位
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[请益] 台积电研替 候选名单?tukry[聘书] offer请益 (松翰, 立锜, 盛群) ikeeFw: [问题] 请问版上有听过体学生物科技公司吗?kittyh716Re: [心得] 这个年代的科技业obovRe: [心得] 这个年代的科技业cateran[请益] offer选择muijRe: [心得] 这个年代的科技业YunJonWei[讨论] 电子业研发和业务,谁薪水高?basolisytRe: [心得] 这个年代的科技业T3T[请益] offer选择h3615840

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