defect team爽啊 只要会highlight制程&设备 就OK
KLA跟SEM进来在学就好
KLA: Scan整个wafer的表面
SEM: Review定位点
FIB做TEM切片
证据在哪里 案子就办到哪 大是大非
叫设备制程出来负责 认罪 加班到死
顾人怨的事情 久了就换defect team死 104就开缺了
※ 引述《kuoQ (QQ)》之铭言:
: 目前我在八吋厂担任defect team工程师
: 因为有时会难以厘清defect来源
: 想跟是从事同单位性质的工程师讨论一下分析手法
: 或许借由讨论可以让彼此学到不同方法
: 若不方便公开的话可以来信讨论
: 谢谢!!