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公司名称:泰凌微电子 http://www.telink-semi.com/
工作职称:韧体工程师
工作内容:
-2.4G 无线产品开发
-因应产品在开发阶段开发相关Debug工具 (toolchains)
-开发Eclipse IDE工具
-客户端Library的提供
-客户端问题解决与支援
工作需求:
-大专以上电子、资讯、理工相关科系毕业
-具备下列能力者佳: MCU 、C 、C# 、C++ 、C++.Net、ARM
-32-bit ARM-based CPU coding 工作经验者优先
-SoC 工作经验者优先
-contiki, uCOS 工作经验者优先
*欢迎刚毕业社会新鲜人
上班地点: 台北南港
职缺名额: 5 ~ 15名
薪资:40K~90K (依个人条件面议)
应征方式: mail 至 jane.zheng@telink-semi.com
或上104 http://ppt.cc/6laA 应征