台积固态推无封装LED晶粒产品 进军室内照明
台积电(2330)旗下子公司台积固态照明总经理谭昌琳日前于东京照明展上指出,台积固态
照明今年仍会续扩产,主要是看好LED照明产业将持续增温。而20日台积固态照明再传出
好消息,其与贺喜、中华电(2412)携手抢下内政部推动的国内LED路灯标案,共取下4万盏
,并预期将于今年下半年推出无需封装的LED晶粒产品,届时台积固态照明也将跨足室内
照明市场。
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来请教一下版上先进 无封装LED CHIP到底是什么样的东东
1.DIP
2.SMD
3.COB
4.芯片直接放在萤光粉硅胶中 无基板
上开四种小的大概都大概知道是什么 但此无封装LED就有点搞不太懂
是指COB(CHIP ON BOARD)吗? 还是是别的新制程?? 请先进们不吝指教