工商时报【记者涂志豪╱台北报导】
半导体市场春燕提早飞来！受惠于明年2月农历春节旺季备货潮正式启动，包括台积电、
联电等晶圆代工厂不仅12吋厂利用率持续满载，8吋厂也看到急单大举涌入，推升产能利
用率达9成以上，且订单能见度直达明年第1季中旬。
业者指出，除了PC生产链需求仍然疲弱，行动装置及消费性电子产品生产链拉货力道见到
转强，库存调整几可确定提前结束，晶圆代工厂本季营收可望超标，平均季减率低于5％
，明年第1季已无淡季效应，可望与本季持平或小跌，优于过往每年第1季衰退6~9％左右
的平均跌幅。
包括台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂，今年第3季营运表现旺季不旺，但营运成绩
仍优于预期，第4季原本认为会出现库存调整，可能会连续两季度营收出现5~10％的下滑
，不过，受惠于急单在11月的快速回流，业者多已上修内部营收目标，且以11月以来涌入
的订单来看，8吋晶圆订单强劲回流最令业者感到意外。
业者指出，由于黑色星期五买气优于预期，大尺寸液晶电视、智慧型手机、平板电脑等产
品大热卖，芯片库存急速下降，针对明年初中国农历春节旺季的备货量反而不足，所以，
除了手机芯片及ARM应用处理器等订单填满了晶圆双雄12吋厂产能，周边芯片也快速回流8
吋厂。
在这波强劲回流的8吋晶圆订单中，包括大尺寸LCD驱动IC、CMOS影像传感器、面板电源管
理及P-Gamma芯片、行动装置类比IC、手机及无线网络收发器等订单最为强劲。
设备业者指出，由于8月以来上游客户积极去化库存，10月中旬时晶圆代工厂8吋厂利用率
均大幅下滑，但11月来订单急增，利用率也大举拉高，如台积电及世界先进8吋厂平均利
用率由75~80％拉高到90％以上，联电也由7成以下急升到目前的9成以上。
由于此波8吋厂急单回流的能见度直达明年第1季中旬，因此外资法人对晶圆代工厂的营运
表现已转趋乐观，虽然总体经济仍充满不确定性，但库存调整已提前结束，半导体春燕可
说已提早飞来。