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http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/7313981.shtml
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市调机构IC Insights最新报告指出，三星晶圆代工业务受惠苹果需求大增，营收大幅
成长，继去年缴出年增率82%的成绩单之后，今年有望续增54%至33.75亿美元（约新台币
1,012.5亿元），年成长幅度再度领先台积电，显示三星卡位晶圆代工来势汹汹。
三星大举进军晶圆代工，旗下负责晶圆代工的逻辑系统设计（LSI）部门，独家取得苹
果处理器代工生意，成为台积电潜在强大对手。
即使台积电目前取得先进制程领先地位，三星持续加足马力追赶，LSI部门今年资本支
出73亿美元（约新台币2,190亿元），规模首度超越内存部门，比去年大增五成，并将斥
资40亿美元（约新台币1,300亿元）扩充位于美国奥斯丁的生产大本营。
市调机构IHS iSuppli最新资料也显示，三星第2季半导体销售额较去年同期成长5.8%
，全球市占率首度突破一成，达10.1%，主要归功于行动装置用应用处理器等系统整合芯片
销售强劲，仅次于英特尔，是全球第2大半导体厂；晶圆代工方面，则排名第4位。
IC Insights预期，苹果相关订单今年将占三星约85%晶圆代工营收，随着苹果贡献三
星营收坐大，显示苹果晶圆代工商机不小，也让外资法人对台积电能否从三星手上接下苹
果A6处理器代工生意更加关切。
台积电正积极扩产，20奈米制程明年初开始提供客户使用，主要瞄准行动装置商机，
其中目标之一就是苹果订单。