标的：6664群翊
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分析/正文：
距离上次发文也一段时间了，股价在上礼拜四公告重讯后拉了一根，我觉得这次拉
抬原因跟前波完全不同，故更新相关资讯：
1.加入钛升E-CORE联盟，玻璃基板2026~2027要量产前会开始有试产线
2.9/19重讯扩厂+CB 之个人见解
(1)土地面积跟本厂差不多(就在背面)，整并效益大，部分行政面积不须重叠，
完工后总产能应可上升，又以高阶产品产能应可倍增(原因同(2))。
(2)重讯有提到一些关键字，未来产品需求、现有厂房高阶产品环境洁净度不足
→盖来出货高阶产品的→载板设备厂转型半导体设备厂之重要决策。
(3)虽说整体规划尚未明朗，不过在房市控管下，住宅不动产开发速度预期减缓，
在住宅大楼与厂务工程间抢工情况有缓解下，实际建厂速度可能比以往预估还快?
(4)CB发行前定价，转换价格越高股权稀释程度越低。
进退场机制及其他注意事项：
(1)目前本业仍有在手订单支应，未来赛道如：FOPLP、TGV相关应用还是取决于
　　 大厂态度，故需追踪INTEL、TSMC对该技术的发展进度及该公司扩厂计画决定。
(2)进场：做技术分析可月线分批布局
做基本面者就看与其他先进封装设备股的2024、2025 PE RATIO比较
退场：自行判断