借此讨论串想问一下高手们
目前像for iPhone 13的SoC有150亿个电晶体
150亿个电晶体其实是不是对应目前不管是手机
或者其他的IoT, 车载, 之后的自驾车软件韧体, AIoT,HPC就游刃有余了?
因为除了通话及即时的影像传输等等
其实一般的APP也用不到太多计算
150亿个电晶体是不是绰绰有余了?