※ 引述《moonshade (一只欧拉猫)》之铭言：
: 稍微补充
: ※ 引述《o03213 (小老鼠的天空)》之铭言：
: : 1.芯片小除了速度快外,也比较不耗电,也因为体积小
: : 有助于穿戴式3c产品的发展,手机手表都是,你可以把芯片塞到不同的地方
: : 去做应用
: 还有增加核心的数量，塞更多东西进去芯片里面
: : 2. 90,65,45,32奈米能做到一样的事吗？
: : No,这些数字代表线宽,越小表示运算速度越快(同样的逻辑架构下)
: 理论上是，但有时候哪里没弄对产生其他问题
: 反而没变快，所以物理(不是名称)上类似的制程
: 总是有一家做得比较好
: : 3. 3奈米物理极限了吗？
不知道从哪个制程开始就已经只是"等效"的数值，而不是真的指MOS的通道只有3nm
所以不用担心什么物理极限
如同上一篇所说的FinFET，还有什么GAA这种新科技在研发
简单说就是平面的宽度真的做不到再细了
那我就变立体的，只要电流变大
等效就是通道又变窄了
: : N16以下后都是FINFET架构,所以虽然说是3奈米,但其实是结构改变
: : 已经不算是什么物理极限了
: : 线宽的追求,是需要扎实的技术堆叠,每一个世代,都是为下一个世代做准备
: : 所以梁孟松说,半导体不存在弯道超车,我个人是认同的
: : 每一个FAB就像是一个超大型的数据库,不断生产调整,这些大量的数据
: : 就是真正的know how,公司的资产,但基本上是难以复制的
: 这个宽度的极限主要是光罩产生的，光会绕射所以太细
: 没有办法做出想要的形状，之前有公司例如TI不干了就是
: 认为已经达到极限做不下了，以后会变成低成本代工，
: 但是后来还有浸润光罩的玩法，看过台鸡的专利就觉得那个
: 能想出来非常神，绝对不是低成本的代工玩得出的东西
: 总之现在已经没什么人敢出来嚷嚷说多少奈米是极限了，
: 就算以后真的要用电子束(e-beam/EBI)应该也是会继续做下去，
: 当年也没有人想到产值会到这个程度，所以以后什么
: 可能都会发生
: 但是这些先进制程其实都是因为手机产业推动的，早期
: 是个人电脑，也许有一天大家对于手机的要求像个人电脑
: 固定了，快也没有太大意义的时候，也许这种制程推进
: 就会慢下来也说不定，但下一个需要高密度芯片的产品
: 一定会出现，也许是手持的AI芯片或是在手持装置上的
: GPU(这两个可能是同一种东西，ML硬件界还没统一)，
: 反正总是会新产品出现
个人对芯片前景还是挺乐观的，现在AI发展趋近可以商用化了
针对AI运算做强化的芯片光这个就有无数可能
而这是台积电最强的逻辑制程