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大摩：台积电及力积电最快第4季会被砍单
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发布时间：
2021-09-15 13:08经济日报 记者廖贤龙／即时报导
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原文内容：
马来西亚为汽车及服务器供应链的主要瓶颈，虽然封测厂产能低迷。
但摩根士丹利表示，整体半导体需求可能被高估了，
已看到智慧型手机、电视及电脑半导体需求转弱，
LCD驱动IC、利基型内存及智慧型手机传感器库存会有问题，
预计台积电（2330）及力积电等代工厂，最快今年第4季会发生订单遭到削减。
摩根士丹利表示最新报告表示，全球芯片封测14%产能位于马来西亚，
尤其是德州仪器（TI）、意法半导体（STM）、安森美（ON Semi）及英飞凌（Infineon）
等来自美欧IDM厂的产能。
受到新冠肺炎疫情影响，马来西亚封测工厂6月开始实施部分封锁，
9月为止的产能利用率平均仅47%，导致下游厂商继续超额下订PMIC、MOSFET及MCU ，
所以不断传出芯片短缺。
摩根士丹利与后端供应商谈过后，供应商预期马来西亚的芯片产能可在11月及12月
可明显有所改善。
摩根士丹利说，因为受到马来西亚影响，中国大陆汽车及电动车产能仍受到车用芯片短缺
的冲击；服务器产能也受到特定电源IC的限制，如来自德州仪器、万有半导体（AOS）及
安森美的电源IC，这将进一步压第4季服务器DRAM的价格。
但马来西亚如封锁，全球汽车及服务器产能可望恢复。
整体半导体需求可能被高估了，
摩根士丹利说，已看到智慧型手机、电视及电脑半导体需求转弱，
LCD驱动IC、利基型内存及智慧型手机传感器存在库存问题，
预计台积电及力积电等代工厂，最快会在今年第4季会发生订单遭到削减。
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台积电高机率被砍单
难道中秋变盘从台积电开始吗
丸子