台积电线上技术论坛6/2登场 聚焦先进制程与封装技术
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钜亨网记者林薏茹 台北2021/05/30 11:08
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台积电今年度线上技术论坛将登场。(图：AFP)
Tag台积电台积电技术论坛先进制程先进封装半导体扩产晶圆代工
晶圆代工龙头台积电 (2330-TW) 将于周三 (6 月 2 日) 举行“2021 年线上技术论坛”
，受到疫情影响，今年为第二年采线上形式举行，由总裁魏哲家担任主讲人，聚焦台积电
先进制程、先进封装等技术进展，及扩产计画。
台积电今年线上论坛于 6 月 1 日由北美地区先展开，6 月 2 日在台湾、中国与欧洲等
地同步进行，主题包括先进制程技术、特殊技术、先进封装技术，及产能扩充计画与绿色
制造成果。
台积电今年度线上技术论坛将分享其智慧型手机、高效运算、物联网与车用等四大平台解
决方案；7、6、5、4、3 奈米及以下等先进制程技术进展。
台积电也将分享在超低功耗、RF、嵌入式内存、电源管理及传感科技等特殊制程上的突
破；InFO、CoWoS、SoIC 等先进封装技术进展；制造表现、产能扩充计画及绿色制造成就
；及可加快速度的开放创新平台 (Open Innovation Platform) 生态系。
台积电去年技术论坛除揭露先进与特殊制程最新进度外，也宣布推出整合旗下包括 SoIC
、InFO 与 CoWoS 等 3DIC 技术平台“TSMC 3DFabric”，整合逻辑 chiplet、高频宽记
忆体及特殊制程芯片。