原文标题：半导体六雄 外资力挺
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发布时间：2021-05-29 00:33 经济日报 / 记者赵于萱／台北报导
原文内容：
半导体后市掀多空论战。汇丰证券亚洲科技股策略报告指出，去年来不断上涨的芯片价格
可能在第3季触顶，第4季反转，投资建议转向具结构成长性的台积电、联发科和信骅三大
半导体厂。
摩根大通则分析，市场对驱动芯片景气翻转的疑虑过度，被错杀个股将展开反弹，相关如
联咏、颀邦、世界推荐低接。
摩根士丹利开出半导体降评第一枪后，外资圈积极展开半导体市况研究。昨（28）日外资
大买台股，半导体普遍走强，除信骅收跌外，外资点名的台积电、联发科、联咏、颀邦和
世界都收涨。
汇丰证券特别访调半导体上游通路，发现近来市场对景气松动的疑虑，已逐步反映在产业
动态，因零组件价格大涨及部分市场疫情升温，第2季以来PC和电视需求都不及预期，仅
资料中心和服务器需求稳定自低基期成长，今年增长幅度仍可达三成以上。
汇丰指出，终端需求有更多不确定性，但亚洲芯片厂平均库存水位尚不及去年高峰，因此
多数芯片厂维持第3季下单数量。在此情况下，预期芯片厂出货动能延续到下一季，但报
价再涨幅度有限，第4季后芯片价格更可能出现翻转趋势。
汇丰指出，包括晶圆厂产能不断提高，也强化芯片价格反转机率，因此择优推荐投资人加
码受惠先进制程、5G和服务器需求稳定成长的台积电、联发科及信骅。
摩根大通科技产业研究部主管哈戈谷则持相反意见，认为即使中国大陆产能开出，到今年
底前也不足应付驱动芯片的庞大需求，第3季包括TDDI、LDDIC再度调涨趋势确立，第4季
代工产能吃紧持续支撑报价。
哈戈谷指出，因应TDDI需求强劲，联电、力成第3季将持续上调代工和封测价格，幅度上
看双位数。
心得/评论：
外资看法 供大家参考参考
相信各位 懂意思吧~
不过航运、钢铁不容小觑 ~