《CES 2021》英特尔执行长谈晶圆厂愿景及发展策略
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2.原文内容：
晶圆制造及处理器大厂英特尔（Intel）于1月12日在CES 2021大展接受媒体电话专访，关
于晶圆厂和未来的圆桌问答。英特尔执行长史旺（Bob Swan）针对市场趋势及营运策略提
出最新看法。既使市场传出，史旺将准备退任，预计最快会在2021年第一季财报公布时对
外宣布此消息，然而他的专业看法仍值得关注。
以下是史旺的专访摘录：
2021年的三大市场趋势包括数位转型加速、以资料为中心的转换、以及市场竞争加剧。英
特尔未来在三个基本方面进行自我改造：
CPU运算扩大至XPU运算
由硅芯片方案变成整合软硬件的平台解决方案
由传统IDM厂转换到更现代IDM商业模式，利用设计分解和封装技术，未来的IDM将与过去
的IDM有所不同。
为因应三大趋势及自我改造改变，史旺指出，英特尔将以三个策略因应：
策略一是扩充10/14奈米产能，英特尔2021年将有3座10奈米晶圆厂进入量产。将进入2021
年，英特尔将拥有更多的产能，既适用于14nm，也适用于10nm。
策略二是加速10奈米技术转换，同时整合先进的SuperFin电晶体及3D封装技术。
策略三是产品创新速度，例如Gen Core桌机处理器Rocket Lake和下一代处理器Alder
Lake，就代表了x86架构的重大突破。将由CPU跨向GPU、5G基地台系统单芯片、AI运算处
理器等新领域。
对委外代工看法
史旺认为，对于英特尔来说，仍然依赖 IDM（整合设备制造商）并具有优势，有助于成为
资源分配者而不是被分配者。英特尔可能会利用第三方代工流程，即使我们没有达成这些
协议，我们也始终必须研究如何保持作为代工的优势，并且随着计划扩展和使用更多的第
三方代工厂，以维护和确保英特尔IDM战略的优势将变得至关重要。关于英特尔委外代工
，可能须等新执行长上任，才会明确。
英特尔可考虑再授权制程节点技术
英特尔可以考虑IP授权许可另一种晶圆厂技术并将其整合到自己的技术中。所有晶圆厂（
英特尔，台积电和三星之间）都使用几乎相同的机器设备在晶圆上构建晶体管，技术上的
差异将在于这些步骤的建立方式，机器对机器的比率以及所使用的EDA工具。如果英特尔
同意这样做，例如在7nm上通过IP授权给三星5nm使用，则英特尔可以将自己的7nm的研发
团队重新分配到英特尔的5nm制程。
放弃自己的7nm并许可授权他人使用英特尔的技术，可能有利于初始成本，解决开发时间
延迟的问题，并会影响一两年的毛利率，但是，换得英特尔更专注于自己的5nm制造。史
旺并没有明确但仍然是一个有效的选择，尤其是当英特尔似乎致力于继续发展其IDM模式
晶圆制造。
英特尔于1月13日宣布，现任执行长 Bob Swan在担任该职务 1年多后，将于2021年2月15
日卸任，而新任执行长将由Pat Gelsinger 来接任，并进入英特尔的董事会。Pat
Gelsinger现任VMware 执行长，曾任职英特尔 30 年离开时任技术长。
3.心得/评论：
即将卸任的Intel执行长与媒体分享公司未来规划，2021年Intel希望能提高10奈米产量，
将产品扩展至5G、AI领域。