台中韩大战／台湾半导体赢在哪里？黄崇仁：来自本土的群聚效应
1.原文连结：
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2.原文内容：
台湾在半导体业还是全球最强，已经到了全世界不能没有台湾的地步。
韩国则是在内存产品独步全球，但逻辑制造方面，还是输台湾。
中国大陆除了IC设计业外，晶圆制造仍与台湾及韩国有一段不小的差距，
加上美中科技战，中芯国际（SMIC）确定被打压，如今大陆要追赶，
在晶圆制造方面，只能说“他们too late（太慢了）”。
半导体业的晶圆代工与一般的电子代工业不同，是无法随便移动的产业，
必须要有工程师、群聚效应，不像电子代工业，可以很机动性的去各个国家设厂。
台湾的半导体业是20-30年前少数未将产线移至中国的产业，
在多年的经验及技术累积后，现在的供应链是很厉害的，很难被取代。
“全世界现在不能没有台湾，”就是因为这些供应链的布建，
是花了很长时间所累积。
以全球最大半导体公司英特尔来为例，从50年前就开始发展半导体，
台湾现在的第一批半导体人才很多都出自英特尔，近三十年来，联电、
台积电的兴起，创造了全球独一无二的晶圆代工模式，这当中的技术是靠美、
日逐步发展而来，交了很多学费，不是单独做出来，造就今天的半导体王国。
反观大陆半导体近年虽然砸大钱加速投资，但台湾过去走过的路，
在设备及材料的限制下，根本无法少走，因此即使是大陆晶圆代工龙头
中芯目前的技术，与台湾还是有很大的差距。以目前来看，除了IC设计
业与台湾的实力有拉近的趋势外，其他都还未能与台湾竞争。
不过，在美中科技战下，美国继华为之后将矛头对准中芯，
大陆IC设计业若想突围， 在制造这部份会愈来愈依靠台湾，
转单效应反而为台湾晶圆代工业带来商机。未来一两年，
产能需求是大陆比台湾还高，因为实际需求比能供应的产能差太远了。
至于美国的态度，美国是有条件打压中国半导体或科技产业，
例如美方并未封杀同为智慧手机品牌的小米、Oppo及vivo，
即使是华为产品也没有封杀4G手机、NB及PC，“所以美国有它的定义，
不要去跟美国竞争高阶的东西都没事”。
力晶集团2015年与中国合肥市政府合资的晶合，是安徽省第一座12吋晶圆厂，
目前月产能2.5万片全开，预计年底拉高到4.5万片，明年达7至8万片。
尽管产能持续扩大，但还是严重供不应求，趁著半导体产业未来几年前景仍
是大好之际，晶合今年12月将向上海交易所送件申请IPO。
面对中国继续以国家力量发展自有供应链，从设备的角度来看，
由于设备全掌握在美国手里，中国要自己做设备，能做到多少值得观察。
毕竟全球半导体业到现在已发展50-60年，现在的发展还是靠全世界的力量，
中国光靠自己能多快？中国发展半导体已经十年了，第一波团队里有台湾人
比较厉害，现在这些人都回来了，第二波只有钱是不可能快速发展的。
（本文由力积电董事长黄崇仁口述，记者徐睦钧整理）
3.心得/评论：
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所以我昨天买联电，看看力积电&联电两台车可以开到哪里去。