1. 标的：
6488环球晶
2. 分类：多/空/请益/心得
多
3. 分析/正文：
【时报记者任珮云台北报导】环球晶 (6488) 为取得SOI晶圆的技术专利以及12吋磊晶晶
圆产能，日前以每股美金12元收购SunEdison Semiconductor(SEMI US)100%股权及其约
2.12亿美元的债务，总交易金额约6.83亿美元，资金来源为环球晶帐上现金及银行联贷方
式，预计2016年底完成，合并后环球晶市占将达17%，一举成为全球第三大半导体晶圆供
应商。
第三季为传统旺季，随主要晶圆代工客户产能利用率提升，晶圆出货将持续成长，法人预
估Q3环球晶营收43.5亿元，季增11.5%，EPS 1.80元。
SunEdison具有环球晶缺乏的12吋磊芯片产能以及SOI技术专利，合并后环球晶的产品线将
更加齐全，且双方客户重叠度低，整合后可望打入韩国市场以及美国新客户，在采购成本
及议价能力均将有所改善，长期来看整并的综效将逐渐展现。但SunEdison目前仍为亏损
公司，预期需要约1~2年时间调整公司营运体质，2017年营收虽可因并购而扩张到400亿元
以上，但获利部分则将受到SunEdison的拖累。
法人预估环球晶2016年营收160.9亿元，年增5.1%，EPS 5.46元。在毛利率表现上，今年
毛利率仍26%，但明年合并SEMI之后，整顿期间的毛利率恐受拖累降到17%左右；至于营业
利益则因并购产生的费用，明年的营益表现恐要保守以待。
4. 进退场机制：(停损价位/出场条件/长期投资)
连晶圆也可以发展到车用电子，小朋友吃大朋友
感觉应该有前途，主要是这支筹码还很集中，外资最近买超很多
可以留意一下。