1.原文连结：http://pchome.syspower.com.tw/news/cat1/20140117/13899154832257327003.html
2.内容： 时报-台北电 (2014-01-17 07:38:03)
苹果今年将推出首款穿戴装置iWatch智慧手表，虽然目前对于iWatch规格的
传言仍然很多，但业界认为最可能采用软性有机发光二极管（OLED）面板，并搭
载特殊规格面板驱动IC，而封测厂颀邦（6147）传出已独家拿下驱动IC的金凸块、
玻璃覆晶封装（COG）、成品测试等大单。
受到LCD驱动IC市场库存调整，以及大客户转换制程的空窗期，颀邦去年第4季
营收38.36亿元，季减3.8％低于市场预期。但颀邦董事长吴非艰表示，4K2K超高画质
电视面板出货复苏，带动大尺寸LCD驱动IC订单回升，中小尺寸LCD驱动IC需求将在今年
逐季转强，去年11月将是营运谷底，仍对今年营运抱持乐观看法。
颀邦去年全年营收158.11亿元，仍创下历史新高纪录，法人预估，颀邦去年第4季每
股净值应介于0.7～0.8元之间，去年全年每股净利仍将超过4元。至于今年，颀邦除了
持续受惠于4K2K大尺寸LCD驱动IC封测接单大增，以及中小尺寸LCD驱动IC封测接单转
强，也传出顺利打进苹果iWatch供应链消息。
苹果今年将推出首款穿戴装置iWatch，根据业内人士透露，可望采用可挠曲的软性
OLED面板，搭配的面板驱动IC线路比目前智慧型手机采用的LCD驱动IC更细，所以传出
已选定颀邦为封测代工厂。颀邦不对法人预估财务数字及客户接单情况进行评论。
事实上，颀邦与苹果间合作多年，苹果iPhone及iPad采用日本瑞萨（Renesas）
设计的LCD驱动IC，后段金凸块、COG封装、成品测试等，均交由颀邦独家代工。且今
年苹果可望在iPhone 6中，首度采用整合触控IC核心的面板驱动IC（TDDI），仍由颀邦
拿下封测代工订单。再者，苹果开始采用转投资AuthenTec的指纹辨识传感器
（Fingerprint Sensor），金凸块制程大多仍由颀邦取得订单。法人认为，由于苹果及
颀邦间有密切合作关系，今年iWatch采用的驱动IC封测订单，由颀邦拿下独家订单的
机率的确很高。法人预估，颀邦虽然近来受到降价传闻冲击，股价表现不佳，但今年
大尺寸、中小尺寸等驱动IC封测接单量仍将大于去年，加上指纹辨识及穿戴装置等驱
动IC新单加入，虽然并购的基板厂欣宝可能要下半年才会由亏转盈，但是全年营收
仍可望续创新高，每股净利仍有站上4.5元以上实力。
（新闻来源：工商时报─记者涂志豪／台北报导）
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