补充一些基础知识给一般外行的大众：
芯片上的线路是用“光罩制程”做的。
先把芯片的线路图画在透明的板子上。(这个板子叫光罩)
然后在空白晶圆上涂“照到光就会变脆弱化学物质”。(此物质叫光阻)
然后在光罩和空白晶圆间放一个透镜，然后打光。让光罩上的线路图缩小映在空白晶圆上
。此时光阻被光照到的部份就会变脆弱。把变脆弱的光阻洗掉后，再用化骨水腐蚀晶圆，
光阻变脆弱的部份下方的晶圆就被腐蚀掉。这工序叫“蚀刻”。
然后再用研磨机台把残留的光阻磨掉。
这样光罩上的设计图就“烙印”在晶圆上了。
注：
光阻有正光阻和负光阻两种，一种是照到光后变硬。另一种是照到光后变脆弱。
请看示意图：
http://img.tomshardware.com/us/2007/04/25/semiconductor_production_101/photolithography.jpg
或看动画：
https://www.youtube.com/watch?v=d9SWNLZvA8g
我说的是此动画的20秒~35秒部份。
但是因为现在晶圆厂用的机台是用波长193奈米的光，当加工的精度到波长1/2以下后，光
的绕射、衍射这些“波动性”所产生的问题就会变得严重。
所以45奈米，甚至28奈米的芯片制造过程，就会有很多疑难杂症。
本讨论串上一篇就是在讲这个。
http://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1390230786.A.806.html
所以在更短波长的机台开发出来之前，硬做20奈米以下是很难以合理成本量产成功的XD
也不要看到外国厂商硬做了几个20奈米以下的芯片就觉得他好厉害，搞不好他良率很悲剧
......
如果真的以合理的成本实现量产，买到便宜的产品后，要对血尿爆肝的工程师心存感谢。