1.原文连结：
http://news.cnyes.com/Content/20130111/KH5HFEUX5LRBU.shtml?c=tw_stock
2.内容：
家登去年12月业绩暴冲创5成新高 EPS估逾3元
钜亨网记者张旭宏 台北　　2013-01-11 11:25:19　
全球关键材料创新技术的整合服务商家登精密(3680-TW)公布12月业绩，在半导体
需求畅旺带动下，营收达1.22亿元，较上月增加6.63%，年增55.45%，续创单月历
史新高，去年第4季营收达2.84亿元，季增10.9%，累计全年营收达9.3亿，年增
24.55%，同步创下新高，法人估计，以股本5.43亿元，每股盈余创超过3元。
家登表示，在高阶制程持续耕耘下的坚强实力也在去年接连开花，不仅是全球第一
发表18吋前开式晶圆传送盒(FOUP)与多功能晶圆传送盒(MAC)，极紫外光光罩盒
(EUV POD)也是全球唯二通过大厂认证的高阶产品。 整体晶圆传载解决方案营收
贡献较2011年成长近4倍。
家登表示，2012年扩建南科厂并启用全球第一条18吋晶圆传载解决方案产线，整体
晶圆传载解决方案营收贡献较2011年成长近4倍，今年除了订单持续成长，也跨入
12吋晶圆传载市场，并从前端IC制造延展到后端IC封测制程，主推的AMC传载方案
已在去年12月小量出货。
目前英特尔、台积电、三星、IBM、格罗方德(GlobalFoun dries)等5大半导体厂合
组的18吋晶圆研发联盟G450C，在美国纽约建置的全球第1条18吋生产线已开始试投
片，独家采用家登的18吋晶圆传载方案，因此今年释单量将较去年倍增，家登今年
业绩水涨船高。
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这只好像要涨了，各位怎么看？